DIY周报：AMD Vega旗舰卡曝光PK 1080Ti

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（原标题：DIY周报：AMD Vega旗舰卡曝光PK 1080Ti）

第1页：AMD Vega旗舰卡曝光、显卡份额大涨

DIY周报是ZOL一档科技类新闻栏目。DIY周报每周五更新，笔者力求将每周最热点、最好玩的DIY新闻带给大家。

AMD Vega旗舰卡曝光

在2017年5月30至6月3日，今年的COMPUTEX(台北国际电脑展)就将在台湾台北市盛大举行了，此次展会将汇集1600家来自全球26个国家与地区的厂商，共有5010个展位。而AMD也是参展方之一，而AMD官方已经确认将会在此次展会上推出Vega游戏卡。

AMD官方确认将会在COMPUTEX推出Vega游戏卡

AMD RTG部门总裁Raja Koduri是在前段时间同网友的互动中确认这一消息的，他还透露称“消费级的RX显卡会针对所有顶级游戏大作优化。RX Vega游戏卡事实上要比Frontier版本更快”。遗憾的是，在Vega游戏卡迎来首秀后，该产品并不会立即上市。

此外，传闻AMD还将带来一款双芯Vega显卡，采用水冷散热，采用32GB的HBM2显存，因此这也可能会是AMD留在手中用来对抗N卡的杀手锏。

随着今年AMD锐龙系列的发布，将4核8线程的CPU价格拉入到了2000元以内，为玩家们带来了一场好戏，不知道这一次的Vega能不能让AMD在显卡领域也成功“翻身”呢？让我们拭目以待吧。

AMD显卡份额大涨

在发布采用全新制程的Polaris显卡之前，AMD的显卡市场份额一度跌至20%以下，但凭借Polaris的强劲表现，A卡的市场份额得以一路飙升。

据外媒报道，AMD在16号的分析师会议上宣布，AMD去年在299美元以下的显卡市场份额从21%提高到31%，再放眼整个桌面显卡市场，则从20%提高到28%，可谓是颇有成效。

而由于AMD去年未推出299美元以上的桌面级显卡产品，所以准确的说市场份额提升幅度达到了10%，这是非常厉害的。现在AMD已经发布了全新的RX 500系列产品，RX Vega也将在不远的将来亮相，就让我们期待AMD未来会有更好的表现吧。

第2页：Intel傲腾存储最终版、新Xeon芯片

Intel傲腾存储最终版明年发布

紧随着第七代酷睿处理器的步伐，以黑科技姿态亮相的英特尔Optane存储技术，绝对是目前PC发烧友眼中最值得关注的新技术。目前Intel发布了两款基于Optane存储技术的产品，一款是面向服务器的DC P4800X系列，另一款便是应用在PC上的“傲腾内存”。第三种也就是终极形态DIMM内存条则会在2018年到来，伴随代号Cascade Lake的下一代Xeon服务器平台问世。

Intel将这种新型内存叫做“Persistent Memory”，在电气和物理特性上都完全兼容DDR4，也就是乍一看没啥两样，但它可以将系统内存容量增大最多4倍，而且成本比传统DRAM低得多，并且无需对系统、应用进行调整。

但是根据此前的展示，傲腾内存暂时还不会完全淘汰DDR4内存，因为还不能独立支持系统启动，而是继续与之共存，将其角色从系统主内存变为写回缓存。

即便如此，小容量DDR4配上大容量Optane，性能仍然可以大大超过传统SATA/PCI-E固态硬盘，非常有吸引力，传统内存、硬盘之间的界限也将慢慢模糊。

未来随着技术的改进，不排除Optane内存完全取代DDR4、将硬盘和内存合二为一。

Intel新Xeon处理器性能暴力提升59%

Intel日前发布了Skylake-SP平台的Xeon Scalable处理器家族，并且按照性能高低重新命名，分为铜、银、金、铂金四档。

目前Intel对外公布了Xeon Scalable的性能参数，称在SAP HANA数据库内存计算应用中，新一代Xeon快了1.59倍。

SAP HANA是是一种从2010年开始流行的内存计算技术产品，Intel挑选SAP HANA来强调自己的性能与Xeon Scalable的目标用户有关，这种最高8路处理器的平台完全就不是针对消费级，况且SAP HANA在发布之初就选择与Intel x86深度合作，在指令集和数据结构上优化很到位。

这一代Xeon Scalable中，旗舰产品是Xeon-P 8180M，即8xxx系列，28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB，功耗205W。

看到这里我只想说，如果消费级产品也有这么大的提升就好了......

第3页：NVMe 1.3标准发布、128GB内存发布

NVMe 1.3标准发布

关注DIY的朋友，想必都听过NVMe协议，这是一种SSD的传输协议。

NVMe(非易失性存储器标准)是用来取代传统AHCI，因为后者是为传统机械硬盘优化的，已经不适合更高速的SSD，特别是在高速PCI-E通道下，NMVe就能带来更高的性能、更低的延迟、更低的功耗，简单一句话就是能把SSD的潜力发挥到极致。

今天，NVMe标准组织发布了最新版的NVMe 1.3版标准，这也是该技术自2014年11月的1.2版本之后，两年半以来的首次重大升级。

NVMe 1.3针对消费级和企业级SSD加入了大量新特性，包括Device Self Tests(设备自检)、Boot Partitions(启动分区)、Sanitize(清理)、Virtualization(虚拟化)、Namespace Optimal IO Boundary(命名空间最优IO分界)、Directives and Streams(指令与流)、Non-Operational Power State Permissive Mode(不可操作电源状态允许模式)、Host Controlled Thermal Management(主机控制散热管理)等等。

虽然这些功能大多数都是可选项，而不是强制性的，但是这些提升可以有效的提升SSD的性能，相信NVMe 1.3发布后SSD的速度将更快。

美光正式公布128GB DDR4 LRDIMM服务器内存

近日，美光正式公布了全新服务器内存产品——Crucial 128GB DDR4 LRDIMM，这也是美光迄今为止容量最大的服务器内存。

据介绍，美光128GB DDR4 LRDIMM内存支持虚拟化和内存数据库技术，并且针对Intel Xeon系列处理器进行了特别优化，数据传输速度高达2666MT/s。

美光表示，128GB DDR4 LRDIMM内存都经过了34个流程的上百次耐用性测试，大部分测试项目都结合了具体的服务器使用场景。因此，官方将为这些内存产品提供有限的终身质保承诺。

按照预定计划，美光128GB DDR4 LRDIMM内存将于今年第三季度正式推出。

第4页：国产14nm工艺跃进、Ryzen内存改善

国产14nm工艺大跃进：明年量产

现如今，芯片自主的研发已经成为大家关注的焦点，甚至可以说已经上升到了国家的高度，而在这个领域寻求更大的突破和发展，是国内科研人员目前集体努力的方向。在

近日举行的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”活动上，集成电路专项技术总师叶甜春对外表示，国产14nm工艺已经攻克难关，将在明年投入量产。

叶甜春强调，通过2万科技工作者9年的艰苦攻关，终于研制成功14nm刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品，性能达到国际先进水平，通过了大生产线的严格考核，开始批量应用并出口到海外，实现了从无到有的突破，填补了产业链空白。同时，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术水平飞速跨越，国际竞争力大幅提升。

此外，叶甜春还给出了接下来国产芯片的发展规划，“十三五”将重点支持7-5nm工艺和三维存储器等国际先进技术的研发。

公开资料显示，在2008年以前，我国集成电路制造最先进的量产工艺为130纳米、研发工艺为90纳米，专项实施至今，主流工艺水平提升了5代，55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产，22、14纳米先导技术研发取得突破，并形成自主知识产权。封装企业三维高密度集成技术研发也达到国际先进水平。

AMD Ryzen处理器DDR4内存改善

据外媒报道，AMD在接受《福布斯》采访时表示：新平台发布以来的这个最大短板终于基本消除了。

Ryzen发布之后，很多用户发现DDR4内存很难稳定上到3000MHz以上的高频率，尤其是使用多条内存的时候。

这主要和Ryzen的架构设计有关，因为内存频率是与处理器内部连接两个CCX模块的Infinity Fabric总线频率相关联的，同时对性能影响也很明显。

AMD确认，五月份的AGESA(AMD BIOS程序接口)更新重点提升了DDR4的兼容性，可以更稳定地运行在高频率上。

不过AMD也强调，这事也有赖于主板厂商改进主板设计，包括使用更多PCB电路层，以及在内存插槽、处理器插座之间使用更好的铜线电路。

AMD保证说，未来还会继续升级AGESA，继续在不同层面上改进Ryzen的性能。

第5页：X299、X399主板曝光、10TB红盘曝光

乐视官方回应：乐视VR团队解散

日前，有媒体报道称，乐视VR团队已经解散。对此，乐视官方回应称，部分媒体关于乐视VR团队解散，乐视退出VR行业的报道不实，我们一直都在为VR产业的发展和用户体验的提升而努力。