每一个核心都有一对向量处理单元(共四个 瓷片),并且可通过AVX-512扩展指令集对其进行编程。
Xeon Phi串起了36租通过2D Mesh互联的 瓷片 (tiles),总核心数达到了72个、VPU数达到了144个、硬件线程数更是达到了288个。
英特尔为它配备了16GB的堆叠式多通道内存(multi-channel DRAM)——注意这是Intel的技术,不要和AMD的HBM相混淆——此外该处理器还拥有6通道DDR4-2400内存控制器。
与Nvidia Tesla和AMD FirePro等竞品相比,英特尔依然将Xeon Phi的x86兼容性作为该系列产品的最大卖点,另外多路Xeon Phi处理器还可以通过PCI Express或Omni-Path架构串到一起。
我们都已经知晓了美国能源部的超级计算机项目,而随着Xeon Phi家族新品的发布,预计未来还会有更多的项目上马。
[编译自:TechReport , 来源:Serve The Home]