小菜硬件杂谈 单卡双芯旗舰盘点（下）

上周为大家介绍了NVIDIA GTX 590、GTX 690以及AMD HD6990、HD 7990这四款前几年的双芯卡皇，相信大家也看到了这些卡皇当年的风采，这次小菜我为大家带来了耳熟能详的最新公版双芯旗舰以及某些AIB厂商的传奇双芯卡。准备好了吗？让我来带您一睹目前地球最强公版卡的尊容。

北京时间2014年4月，AMD在全球正式发布了基于Hawaii架构设计的新一代双芯旗舰——Radeon R9-295X2。Radeon R9-295X2面向骨灰级玩家，以包括4K UltraHD分辨率及多屏拼接在内的各种高清/超清分辨率应用场合为目标。Radeon R9-295X2显卡的发布，再次证明AMD对双芯旗舰王者的执着。

R9-295X2由两颗全规格的R9-290X核心打造，搭载风水冷混合散热器，这也是世界上第一款搭载水冷的公版显卡。HD 7990的难产和大尺寸三风扇的设计已经表明了应对高功耗双芯旗舰奇高的热量的难度，因此这一代的双芯卡王一改以往，采用了风水冷混合的散热方式，这是AMD为追求绝对性能而做出的妥协。

从规格上来看，Radeon R9-295X2基本上就是R9-290X的翻倍，只是在频率上做出了一些调整。比如R9-295X2的流处理器数量从之前的R9-290X的2816个直接翻倍到5632个，于此同时翻倍的还有显存容量，从之前的4GB翻倍到了8GB。此外，显存位宽也变成了两个512bit,纹理单元数量增加到了176×2个，ROP数量也达到了史无前例的64×2个。当然，除了部分规格翻倍外，也还有不变的部分，比如显存频率依旧维持了5GHz不变，制程依旧是TSMC的28nm工艺。超高的规格配置使得R9-295X2的的理论单精度计算能力高达11.5TFLOPS，这也是史上首次单显卡的单精度计算能力突破了10TFOPS。AMD并未公布该显卡的双精度性能，但两颗芯片本身应该具有超过5TFLOPS的双精度计算能力。

由于R9-295X2基本上就是R9-290X的翻倍，因此TDP也翻了一倍，从之前的250W飙升至500W，也创下了目前民用单PCB显卡的功耗最高纪录。当然，这只是TDP达到了500w，经过测试，实际满载功耗近700w，这一夸张的数字只能用恐怖来形容。为了解决如此高功耗的散热和供电问题，AMD不但使用了超级豪华的14层PCB，还首次在公版显卡上使用了水冷散热，并且还设计了非通用电器标准的双8Pin供电接口满足显卡供电要求。

关于这个非标双8pin接口，在这里需要给大家讲解一下。按照PCI-SGI的规定，8Pin外接供电最大只能提供150W的功耗。以12V供电电压来看，8Pin供电接口支持的最大功耗为150W。不过如果按照8pin供电规范来设计的话，R9-295X2就至少需要3个8Pin供电接口。3个8pin供电接口需要占据大量的PCB面积不说，很多电源都没有提供如此多的8Pin接口。因此，AMD干脆只提供了2个8Pin外接电源接口，将每个8Pin接口支持的最大功耗都提升到220W左右。这样一来，只需要2个8Pin接口就能满足需求了。不过问题是这样并不符合PCI-SGI的标准，在我们的实际测试中，一个800w以上的白金电源才能很好地让其运行。

最后说说R9-295x2的最大亮点——风水混合散热系统。事实上，使用水冷散热并不是什么稀罕事，但是在公版显卡上可的的确确是头一次。AMD找到了之前曾给华硕ROG玩家国度ARES Ⅱ双芯显卡定制散热器的ASETEK，后者为R9-295X2设计了专属水冷散热器。此外，为了照顾到高温的供电部分，AMD专门设计了全铜质的散热片贴合在供电模块上，并且使用了单独的风扇进行散热，保证供电模块能够稳定为R9-295X2提供充足能量。水冷就是水冷，GPU核心在满载时也不会超过60℃，完美兼顾了保持低温的同时最大程度上减小噪音，这也使得率先发布的R9-295x2依然领先NV家后出的TITAN Z，成为当之无愧的卡皇。

总的来说，R9-295X2在使用水冷后，无论是噪音、温度还是使用时的舒适度都有了很不错的提升。如果不是考虑其高达500W的TDP的话，这一代AMD双芯显卡足以堪称AMD历史上最优秀的双芯产品。这也是小菜我最最喜欢的显卡，R9-295x2就是A饭的最高信仰。

2014年5月，在GTC大会首次亮相近两个月之后，NVIDIA终于在全球正式发布了Kepler架构的最终产品，双芯旗舰——GeForce GTX TITAN Z。NVIDIA没有将其命名为GTX 790，而是称作TITAN Z，直接将旗下新一代单卡双芯旗舰命名为TITAN级，表明了NVIDIA对这块最强双芯的自信和期望。

GTX TITAN Z早于R9-295x2曝光，但却晚于其发布，很大程度上是因为R9-295x2的出现为NVIDIA创造了一个压力巨大的竞争环境。R9-295X2由两颗频率更高的全规格R9-290X核心打造，搭载风水冷一体式散热器，采用了非标的超大功率的8pin+8pin外接供电接口，这一系列破天荒的做法创造了一块有史以来在能耗和噪音方面表现最为突出的旗舰卡皇。而这块卡皇，正是TITAN Z的头号强敌，因此TITAN Z的发布一再延期。

从GTX590到GTX690，再到今天的TITAN Z，三代NVIDIA的单卡双芯卡皇均采用单风扇双向散热的思路，由于散热设计保守，所以核心频率的设定照比单芯卡要低一些。可偏偏么想到的是，R9-295x2却祭出水冷散热这一大招，这让TITAN Z的传统散热设计显得过于守旧，性能上肯定也放不开，但短期内NVIDIA又不能把TITAN Z的生产线改成与AMD同步的水冷，迫于各种压力，TITAN Z发布了，于是只能保留单风扇散热以及双均热板散热的结构，然后通过各种优化来弥补劣势。

从外观上看，依然维持GK110时代顶级显卡的设计风格，铝合金外壳环绕着透视散热鳍片，黑色的散热风扇扇叶少而厚实，转速高达2700转/分钟，可有效排散450w的热量。最醒目的莫过于它的厚度，GTX TITAN Z是史上首块采用三槽设计的公版显卡，三槽设计为散热片提供了更大的空间，得益于这种设计，散热片的散热面积达到了惊人的3220cm2。

从规格上看，GTX TITAN Z拥有5760个CUDA流处理器，其默认核心频率为706MHz，官方Boost频率为876MHz，显存频率为7012MHz，位宽为768bits，有效显存带宽336.6GB/S。显存容量高达12GB，这也是史上第一款显存容量达到两位数的显卡。GTX TITAN Z拥有8.12 TFlops/S的单精度浮点运算能力，由于其所处的特殊产品地位，GTX TITAN Z同TITAN一样保留了1/3速DP的运算特征，因此其单卡总双精度浮点运算能力达到了2.7 TFlops/S。电源接口为双8pin，可为双芯卡带来稳定的能量输入。

GTX TITAN Z的售价也是极为逆天，高达21999元，不用说，也是地球上最贵的公版显卡产品，几乎是R9-295x2的两倍，这样看来其唯一的优势只在功耗上了，TDP仅有375W，比对手R9-295x2足足低了125w。难道NVIDIA对抗R9-295x2的旗舰就这样毫无卖点？显然不是，NV还有一项用来做杀招的新技术。针对目前游戏应用对双芯顶级显卡的支持不一的状况，GTX TITAN Z首次采用了“动态平衡负载”技术，并且在375W的TDP前提下，还预留了20％的供电输出空间，也就是说核心频率还有提升的余地，官方宣传频率可高达900MHz，但这个900MHz只是单芯平均频率数值，通过动态平衡负载技术，可以实现单芯更高频率而另一个GPU相应降低，此时的总功耗不变，这样的设计有利于提升对双芯优化不好的游戏的运行效率。

通过各种测试来看，GTX TITAN Z的性能比R9-295x2要略差一些，所以在显卡天梯图中比后者低一些。公平的对比下，优秀的GK110架构无论怎样对比都能躺赢，但万万没想到AMD使出水冷这一招，硬生生将把性能王座抢了回来。当然，如果NVIDIA肯推出水冷高频版TITAN Z的话，这个王座还是NVIDIA的。

第3页：最强恶魔来袭 迪兰双核Devil 13 R9-290X

说完了历代的公版双芯卡，接下来我们谈一谈非公版的双芯卡皇吧。由于NVIDIA自GTX 690以来拒绝开放自家双芯卡的非公版设计，因而之后的非公版双芯卡皇只有AMD阵营的历代双芯。说到非公版双芯卡，上期我提到了迪兰在AMD HD 7990难产之时率先推出的非公版HD 7990，其强大的性能让人眼前一亮，这一次我就说说迪兰的最新双芯卡皇——迪兰Devil 13 Dual Core R9-290X。至于其为什么不叫作R9-295x2，呵呵，你去问AMD让不让叫啊！

迪兰的Devil 13系列一直保持着“暗夜鲜血”风格，红黑色的搭配和锐利的扇叶均彰显其恶魔的身份。在其中的佼佼者，莫属站在金字塔尖的“Dual Core”产品，这一系列均是迪兰自己研发的非公版双芯旗舰卡。最新的“Dual Core”产品便是迪兰Devil 13 Dual Core R9-290X，它很大胆地没有选用公版R9-295x2水冷的设计，而是使用常见的开放式风冷；此外，电源接口也由公版的大功率双8pin改成了一般的8pin接口，当然，为了满足显卡需求，接口变为了4个，4个接口能比之前的特殊双8pin提供更大的电流，也就是说该卡还有一定的超频潜力。

5632个流处理器、512bitx2显存控制器、4096MBx2显存容量、核心频率1000MHz、显存频率5400MHz，这些基本参数与官方的R9-295x2相差无几，唯独核心频率低了那么一点，但显存频率高了不少。不过上文提到了，该卡采用了历史上首次4*8pin供电接口设计，理论上可提供600w供电，再加上PCI-E的75W，总计可获得675W的电量，比公版高了150w，因而想要将频率提升至超过公版，不过是分分钟的事。

散热部分，三个9.2cm的Double Blades双翼风扇、两片大型的压铸面板、10根高效能热导管以及大面积铝挤鳍片，保证其散热效果不输公版的水冷散热器，达到散热解决方桉和降噪的完美平衡。不过要想做到这点，双槽显然是不够的，所以该卡采用了三槽设计，体积达到了304.8×136.2×59mm，堪称巨无霸，照比GTX TITAN Z还要大上不少。

用料方面，迪兰Devil 13 Dual Core R9-290X采用高品质白金电源用料和卓越的散热设计，包含15相供电设计、PowerIRstage DrMOS芯片、超级电容与铁素体磁芯电感，将在这块世界顶级的显卡上提供最稳定安全的效能表现。

视频接口方面，迪兰Devil 13 Dual Core R9-290X没有采用公版的DVI+4*mDP的设计，而是采用了更为通用的双DVI+HDMI+DP的全接口设计，最大可实现4屏输出，满足用户的多联屏需求。

这次的迪兰Devil 13 Dual Core R9-290X在做工、技术及性能层面，依旧体现了Devil 13一贯的超高水准，可以说每一代的Devil 13都会给用户带来惊喜，下一任恶魔王迪兰Devil 13 Dual Core R9-390X已经曝光，相信大家马上就有机会再次一睹魔王的尊容了。

第4页：显卡散热设计新标杆 华硕ARES II

在华硕的显卡阵营中有两个至高无上的存在，一个叫做MARS，罗马神话中的战神，一个叫做ARES，希腊神话中的战神，这两大战神被玩家们尊称为“战神双子星”，每代的MARS以及ARES显卡都堪称当时规格最强的旗舰显卡，是名副其实的卡皇。不过遗憾的是，自GTX 690开始，NVIDIA不再开放非公版双芯卡的设计，因而在此之后，MARS仅有一款GTX 760x2上市，不再符合卡皇的标准，因而接下来我就说说ARES II和ARES III两代真卡皇。

战神系列的各块显卡都是具有收藏价值的产品，其不光是世界顶级的显卡，更是一块世界顶尖的显卡艺术品。战神系列的各块卡都是全球限量的，比如这块ARES II就全球限量1000块。作为全球限量版显卡，每一片战神ARES II显卡都附赠激光镭射编码牌，而且每一块ARES II显卡都使用金属密码箱包装，极尽奢华。

让我们一起看一下ARES II的散热设计：战神ARES II在业界首次采用风冷、水冷相结合的散热方式。该散热系统在每颗图形显示核心都单独设计了散热底座，水冷液依次通过两颗核心，将热量快速带走，带由外置冷排将热量散发，安装在两颗核心中间的风冷散热器则在一定程度上起到了辅助散热的作用，同时也保证周围元器件获得了良好使用环境。看起来有没有觉得很熟悉？没错，AMD的R9-295x2就是采用了这种设计，一模一样，可以说给予R9-295x2散热设计灵感的就是这块ARES II。再看两者的包装，都是一样的金属密码箱，之后的ARES III也是唯一继承了R9-295x2名称的非公卡，可见AMD与华硕的关系之亲密。

从规格上看，4096个流处理器、768Bits显存、带宽316.8GB/s、6GB显存容量、1100MHz核心频率以及6600MHz显存频率，相当于两块Radeon HD 7970 GHz Edition CrossFire，比公版的Radeon HD 7990的强上不少，也超过了其他AIB厂商的HD 7990。供电接口采用3*8pin设计，理论上可提供450w的电量供给，保证显卡的稳定运行。

ARES II采用非公版PCB设计，供电部分采用夸张的21相数字供电方案，元器件全部采用高品质固态电容与华硕超合金数字电感，超合金数字电感相必大家很熟悉了，据ASUS官方宣传“可降低50%EMI电磁干扰和30%电源噪音，提升15%供电效率和30%超频稳定性”。超合金数字供电还能有效降低供电模组的温度，承受较高温度和更大负载压力的考验，延长显卡使用寿命，为显卡的长期稳定运行及超频提供了充足的保障。

ARES II的确是当时当之无愧的性能之王，但同时也是功耗之王，整机满载峰值功耗高达690W之多，远超公版HD 7990的满载功耗（525w），同R9-295x2不相上下，可以说是一头功耗巨兽。不过神话就是神话，功耗虽高，但用了风水混合散热器的ARES II在待机时的温度只有33℃左右，而满载时也不过70℃，噪音也很小，只有水泵发出轻微的噪音。能做到兼顾性能和温度，还不忘控制噪音，当真难能可贵。

ARES II做工豪华又不盲目堆料，PCB设计及元器件使用恰到好处，性能上也完美符合了卡王的身份。作为一款非公版显卡，做到这样的程度，不得不让人佩服至极。华硕之后推出的ARES III更是铸就了又一个史上第一神话，究竟是怎样的神话？请您往下看。

第5页：颠覆世界的最薄卡皇 华硕ARES III

无论主板还是显卡，华硕在高端领域总是能玩出无穷无尽的新花样，ROG玩家国度系列也早已成为发烧友们的首选品牌。这一次，华硕在基于双Radeon Hawaii XT核心的R9-290X平台打造的全新战神卡——ARES III上首次实现了双芯卡单槽设计，再次令人瞠目结舌。众所周知，如今的高端显卡都是双插槽，其中不乏配备庞大散热器而需要占据三个插槽位的卡皇，而单插槽的往往只能用于要求较低的入门级显卡。华硕居然将代表着最高性能的ARES III显卡做成单插槽设计，散热怎么保证？

没错，这一代的ARES依旧采用了水冷散热设计，而且是纯水冷散热，散热器由EK Water Blocks定制，完整覆盖整个显卡PCB，可同时为GPU核心、显存、供电电路提供散热。内部采用高纯度铜管材料，配有两个水管接口，供玩家外接水冷散热器，官方宣称可提供比公版R9-295x2显卡高25%的散热效能。要知道，AMD的公版R9-295x2也是采用水冷散热，前者散热性能还能高出后者1/4，核心温度能压制在60℃左右，比公版低大约10℃，可见散热效能之恐怖。

外表上看去，由于采用颠覆历史的单槽设计和一体式水冷，整块卡显得薄而精致，一改以往旗舰卡傻大粗的风格，仿佛从“彪形大汉”一下变身成为“高挑帅哥”，颜值颇高，更加符合其显卡艺术品的定位。正反均覆盖整块酷黑金属板，金属板的中央有着激光蚀刻着大大的“败家之眼”和“ARES”logo，在logo的下方有着这样一行话“Limited Edition. Unlimited Power”翻译过来就是“数量有限 力量无限”，如此狂拽酷炫叼炸天的话，也就造出了ARES的阿苏斯敢说出来。至于为什么说数量有限，这次的ARES III当然同前几代一样，全球限量发行，不过上次是1000块，这次锐减到500块，更是一卡难求了。

规格上看去，同R9-295x2几乎一样：5632个流处理器、8GB显存容量、512*2的显存位宽、显存频率为5000MHz这些都是不变的，变化的是核心频率——核心频率提升至1030MHz，照比公版提高了12MHz，虽然提升不大，但考虑到之前AMD已经把R9-295x2的性能压榨殆尽，这点提升还是很不容易的。供电方面也与公版不同，采用的是3*8pin供电接口设计，可为显卡提供450w的电量。视频接口方面，由于显卡只有单槽厚度，所以只能容纳DVI、DP和HDMI接口各一个。

用料方面，还是熟悉的“超合金数字供电”，每个核心6相，加上显存供电，总计16相，比公版的12相供电豪华许多，能够为显卡提供超过公版的实力，并保证显卡稳定运行。如果你的水冷散热器够好，还可以试试给它超频，看看这块“目前宇宙最强卡”有着怎样的潜力。

至于这张卡实力如何，由于我们也没有拿到这张卡的实物，只能通过互联网获得了一些资料：相比GeForce GTX Titan Z，其3DMark Fire Strike Extreme得分领先15%，4K超高清分辨率下运行《战地4》的平均帧数要高出33%。另外，有日媒通过游戏和软件实测，ARES III照比R9-295x2有着一定幅度的超越，综合来看高出不到5%，虽然增幅不明显，但ARES III只用单槽的苗条身材就实现了R9-295X2所能做到的一切，能始终保持稍高或者持平的性能已经是奇迹了。

以上便是给大家带来的历代单卡双芯旗舰盘点，写这两篇文章的意义主要是重新膜拜一下那些历史上的最强卡，它们代表着那个时代的最高显卡技术水平。随着科技的发展，卡王的实力已不像当年，比如双芯的GTX 590的实力还不如单芯的GTX 780，但它们风采依旧，无论是造型、技术都是后来显卡借鉴的榜样，谨以此文先给那些曾经的卡皇们和硬件DIY当年的光辉岁月。