在此次的财报中,AMD首席执行官苏姿丰再次透露,多款FinFET产品已经成功流片,路线图演进一切顺利。
我们知道,今年7月,首批两款基于FinFET新工艺的芯片流片,但究竟是CPU/GPU/APU这都不得而知。这样的谜团终于在AMD一位设计工程师的LinkedIn档案中揭晓,他在个人经历中写道,自己成功参与了Zen架构CPU和K12的设计和流片工作。
另外还有一个非常关键的信息是,16nm、14nm工艺同时被提到。
关于K12,这是AMD首款自主设计的ARM架构服务处理器,预计2017年面世。至少公版架构的Hierofalcon已经能做到压制推土机。
下面重点来谈谈Zen。
AMD Zen架构按照官方说法将会比现在的推土机架构同频性能提升最多达40%。它将在AMD历史上首次支持同步多线程技术(类似Intel多线程),拥有新的缓存子系统来提升效率,还会兼容Intel ISA指令集。
除了向Intel致敬,Zen将回归“大核心”,尤其是浮点计算单元不再由两个核心共享,而是每个核心一个,每个核心的解码器、ALU、浮点单元等都比推土机架构多了一倍。
至于制程,看来AMD确实要学苹果,16nm、14nm都上(CPU/GPU分割)。
目前的消息是,Zen要到2016年Q4才能上市,新平台这么晚恐怕会将AMD推入更不利的竞争局面。