工商时报报道提到台积电的InFO WLP晶圆级封装技术是台积电赢得独家代工合同的关键,InFO WLP是许多相互竞争的3D IC技术之一,在单一封装中具有更好的电气特性,保证电气元件更高的集成度,可以为消费者带来更好的性能和效率更高的存储器总线。
3D IC技术才刚刚开始出现在消费领域,AMD在斐济XT产品线独立显卡当中率先使用了3D IC封装的高带宽内存(HBM)。根据TSMC工程师论文摘要显示,InFO WLP封装技术也允许更好的散热性能,以及更优异的射频(RF)组件性能,例如蜂窝式调制解调器。
台积电InFO WLP封装技术,不同于许多相互竞争的3D IC解决方案,因为它不需要硅中介层。虽然没设有活性成分,硅中介层也采用处理器制造中昂贵的硅晶片材料,令产品成本上升。INFO WLP允许多个倒装芯片组件被放置在封装基板上,通过封装衬底互连到彼此。