以往几届高交会都能见识到几家国内的存储厂商得面孔，“中国制造”的硬盘也会有所展示。但是这届高交会却全部缺席了，就连存储五大巨头也依旧只能见其一——东芝，着实让人大跌眼镜。
实际上，除了希捷之外，全球知名的存储厂商都开始在闪存上押注加码了。而且已经有相应的黑科技问世，例如，三星的3D V-Nand的单die可以做到48层，英特尔和美光也推出了颇具颠覆性的3D Xpoint技术。不过这些厂商似乎都很高冷，本届高交会现场是无缘见到这两项黑科技的。
既来之则安之，一起来看看这次高交会上仅有的几款存储产品吧。
两张闪存PPT
东芝在去年的高交会上展示了堆叠了17层Die的eMMC，容量为64GB；另一个是，15nm的16GB(128Gb)MLC晶圆，在普通大众眼里，晶圆还是很很高大上的吧。不过今年东芝只是低调地带来了两张闪存PPT...
在东芝展位的最外围挂着两张PPT，分别介绍了SLC NAND闪存“BENAND”以及工业级NAND闪存系列“e·MMC”。其中，BENAND算不上前沿产品，它还是2012推出的产品，采用的制造工艺略显平庸，为24nm，参数也不够亮眼，最大容量为8GB，不过据东芝负责人介绍，这款产品的开发会一直延续到2020年。
而e·MMC存储器产品则展示了东芝的最高水平，它是一颗15nm工艺闪存。需要注意的是，闪存芯片的工艺和处理器芯片工艺不同，15nm已经是2D NAND的极限，而能够续写闪存芯片摩尔定律的大概只有3D NAND了。不过，东芝也明确表示暂时没有推出3D NAND产品的计划，所以未来很长一段时间东芝仍然会主推15nm NAND闪存。
据业内人士介绍，三星的3D NAND闪存工艺已经量产，预计明年可以推出相关闪存颗粒，美光、东芝和Sandisk虽然有在调试3D NAND产线，但量产节点最少要等到明年。3D NAND比2D NAND成本低了至少30%，用这种新工艺做出来的SSD将会给其它厂商带来不小的冲击。
一款即将退休的HDD
当然，除了两张PPT之外，还有全场唯一一款看得见摸得着的存储产品。
东芝展示的是一款应用于汽车的硬盘，不过不是SSD，还是2012年出品的传统机械硬盘系列，这款HDD最高容量有320G，数据传输率为122MB/s。据介绍，这种车载HDD与普通PC上内置的不同，例如抗震效果以及适用温度范围都要由于普通的HDD（但相比SSD，HDD的抗震效果还是差得远吧）。
东芝本身在消费类硬盘没有取得好成绩，如果不在车载硬盘上保持优势，恐怕存储大厂的位置也难保了...
在高交会这种级别的展会，排出这样的阵容多少还是有些让人失望的，说的好听是东芝并没有把存储芯片以及硬盘作为本次参展的重心。实际上是，各大厂商都在忙着并购扩张计划，今年根本都没有太多吸引眼球的存储产品。我们不妨期待一下明年原厂的表现，按照三星和Sandisk等厂商的计划，它们都会相继祭出大招，3D NAND也会遍地开花。
15nm的16GB MLC晶圆
本文来源：cnbeta网站
责任编辑：
王晓易_NE0011
