[揭秘]报废的iPhone都去哪儿了？

（原标题：[揭秘]报废的iPhone都去哪儿了？）

该锋友表示，这是一台 200 元收回来的被重力压碎的尸体机，主板还进过水，一眼看上去简直惨不忍睹。

打开屏幕，屏幕排线已经断了，指纹键因为采用的是蓝宝石，硬度非常高，因此还保存完好。

主板 CPU 部分，周围供电管、电感和检测电容基本上全部都震掉了。

拆下主板，螺丝卡住了，主板拆下来，也已经变成了两半。

准备进入关键部分了。上图左侧是报废主板，右侧是空板，该锋友现在要做的是给主板搬家。

这是上面的半截 CPU 部分，真是太惨了。

首先把 CPU 上面的导热土刮掉。

一定要刮干净，如果不干净，一会拆的时候会比较脏。

清除干净之后，用酒精将 CPU 表面擦干净。

擦干净之后的 CPU。

开始拆 CPU，这可不是一件容易的事。

温度不能太高，时间不能太长，先拆上层。

用薄的壁纸刀把四周的封胶铲掉。切记不能太急，否则 CPU 报废。

CPU 上盖已经拿下来了，这个是暂存的盖子，可以换新的，底层暂时不能更换(如果更换整个 CPU，指纹和基带都要换)。

在显微镜下看了一下，应该没有损伤。

把 CPU 衔接上层暂存的焊锡清理一下。

清理干净，继续拆下层。

过程需要非常谨慎，拆坏前功尽弃了。

拆下来的 CPU。

清理 CPU 上的黑胶。

把主板上所有小 IC 全部拆下来。放好，一会装回新板。

拆掉 IC 的这个主板，一会把反面的 IC 拆完，基本就没用了 。

把 CPU 值锡球，一会 BGA 到主板上。

这是最好状态的值锡。

全新主板，安装 A8 底层 CPU，底部焊点太密集，一定要对准，错一排就会导致各种问题。

开始 BGA 安装。

安装完成后，马上装上层。

上层不费劲。

CPU 周围的小 IC 一个都不能缺，不能短接，否则会出现异常。

仔细安装，确保安装归位，不能虚焊。

全部安装完成。

我们接着进行下半部分，基带通讯电路的“搬家”。

把下面的原件 IC 全部拆下来清理干净。

准备开始下面的工作。

首先是基带 CPU，加入助焊剂。

安装基带 IC。该锋友表示，这个就是笼统意义上说的基带 系统内显示的调制解调器，负责 SIM 卡通讯，全球唯一识别码，锁 ID 锁的就是基带串号。

其他的 IC 顺序安装完成。这些 IC 大部分不存在加密，可以单独更换。

正面安装完成。

反面有点惨，硬盘报废了，触摸 IC 也全部碎了，玻璃原件基本全部报废。好在报废的 IC 都不是加密元件，可以更换全新的。

全部碎了。

把能拆的拆下来。

开始安装下面的 IC。

首先安装 WiFi。

安装 WiFi 芯片。

安装电源 IC 触摸 IC 等。

安装硬盘。

就差下半部分了。

拆原件。

这些原件都没损坏，不用更换，一个一个安装回去。

正在安装。

缺了一个 IC，从另外一个基带坏的主板拆一个下来。

反面安装完成。

接下来是屏幕，先看看屏幕分离设备。

等待分离的液晶和换背光的液晶。

原装背光灯。

屏幕分离下来后，进入压排线的机器，开始压排线。

机器的工作过程。

这些都是等待压排的液晶屏幕。

压排后，打好玻璃胶，等待 3 小时开始装偏光片、背光和盖板。

清除掉原来的胶。

原装触摸盖板玻璃。

进入贴合机。

贴合完成后就是一张全新液晶。

接下来是外壳和刷机。

充电状态。

信号正常。安装回去，贴上全新散热纸，换上全新外壳，这样一台动过大手术的 iPhone 6 手机就变成了网上的低价原版机了。