（原标题：散热性能再提升 变形金刚+机箱新升级）
DIY玩家都知道，要想系统性能出色，在硬件挑选上不能含糊，但是不管硬件技术达到26纳米，还是14纳米，运行时产生热量的问题是无法避免的，选购一台散热好的机箱，让硬件在理想温度下运行至关重要。游戏悍将变形金刚+全新升级，提供更独立的风道散热模式。
游戏悍将变形金刚+升级
产品背部
传统机箱在散热风道上采用的是集中大空间风道散热，这样的散热对于硬件发热量不大的情况下效果很出色。但是对于高端硬件同时在发挥高负荷工作模式下就有点捉襟见肘，硬件之间的发热量不同还会相互影响。游戏悍将变形金刚+将主板结构做了重大调整，改为更为开放的结构，并且在开放基础上分割出2个独立风道，集中散热的同时，又相互不影响。
产品内部
CPU和显卡一直是发热量最大的两个硬件设备，而电源与硬盘设备的发热量也不小，游戏悍将变形金刚3+至尊版将CPU与显卡作为一个独立的风道空间，而硬盘和电源单独设立另一个独立风道，两者间热量相互不干扰，又能针对性的集中散热，快速散去硬件运行时产生的热量，这样的设计在很多高端机箱上时有见到。这下玩家再也不用担心热量让系统重启的问题发生。
散热风道
游戏悍将变形金刚+机箱很好的支持了水冷散热器和风冷散热器的安装，从240mm双冷排水冷CPU一体散热器，到120mm单冷排CPU水冷一体散热器，还是160mm风冷散热器，都能在变形金刚+机箱内全心全意为CPU散热服务。
侧透面板
发挥游戏平台性能，不可忽视散热问题，游戏悍将变形金刚+系列开放式机箱结构，双风道独立散热，兼容各类水冷、风冷CPU散热器，让玩家不管是正常使用，还是当做超频平台，都能发挥相当给力的使用效果。
刀锋－变形金刚1+机箱系列
刀锋－变形金刚3+机箱系列
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本文来源：中关村在线
责任编辑：
王晓易_NE0011
