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（原标题：联发科Helio X30：10nm工艺+Cat.12基带）
高通骁龙820处理器在今年现半年将会又做出升级，即传闻中的骁龙821.对此联发科当然坐不住了。近日，联发科COO朱尚祖在接受采访时直接曝光了不少Helio X30的配置信息。
联发科Helio X30（图片来自cnbeta）
联发科COO朱尚祖透露，Helio X30将采用台积电10nm工艺，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通，GPU方案抛弃了ARM Mali，而是来自imagination的PowerVR。
至于其余方面的信息，根据之前曝光的情况来看，Helio X30仍然沿用2*A72+4*A75+4*A3(参数 图片 文章)5的十核架构。其中，两枚A72将直奔2.8GHz，A53以及A35的主频也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同时，Helio X30将支持最高8GB的LPDDR4闪存，支持UFS 2.1标准。
而GPU的信息，有消息表示这款GPU将会是定制版的四核PowerVR 7XT GPU，支持2600万像素摄像头，双摄像头以及VR设备。
看来这将会是联发科的一大杀手锏，至于量产时间，预计Helio X30的产品会在明年上半年正式量产发售。
本文来源：中关村在线
责任编辑：
王晓易_NE0011
