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摘要：iFixit 昨天已经完成了 iPhone 7 Plus 的拆解。现在，Chipworks 的专家又拆解了一台 iPhone 7 ，并对设备的
A10 Fusion 芯片进行了详尽的分析。Chipworks 确认芯片由台积电 TSMC 代工生产，芯片尺寸为 125 平方毫米。iPhone
7 的 A10 Fusion 确认配备 2GB 运行内存，而 iPhone 7 Plus 则配备了 3GB 运行内存。
由于台积电使用了 InFO 封装技术，A10芯片非常薄。这种新技术也是台积电可以独家获得 A10 芯片订单的主要原因。A10 芯片采用的内存为三星 K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4 芯片，与 iPhone 6s 中的运行内存相似。
对于基带芯片，Chipworks 找到了来自英特尔的 XMM7360以及两个 SMARTi 5 RF 接收器芯片、一个电源管理芯片。高通和英特尔将同时为 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 供应芯片，由于 CDMA 授权问题，英特尔不能生产 CDMA 基带芯片。高通的基带芯片可以同时支持 GSM 和 CDMA 网络。下面就是 A10 Fusion 的设计图。
本文来源：cnbeta网站
责任编辑：
王晓易_NE0011
