(原标题:传高通计划300亿美元收购恩智浦半导体)
北京时间9月30日消息,知情人士称,高通正考虑以超过300亿美元的价格收购恩智浦半导体,这一交易有望在未来2-3个月内完成。
传高通计划300亿美元收购恩智浦半导体(图片来自BidnessEtc)
根据恩智浦的280亿美元市值,结合溢价因素,使得最终成交价格可能高于300亿美元,此举将加速半导体产业的整合。此外,高通也在尝试其他的交易。
分析认为,收购恩智浦将使高通芯片产品由数十种增加到数百种,涉及行业将扩展到移动设备之外的很多行业。如今,高通正因智能手机市场的增速放缓而担忧。
Sanford C. Bernstein分析师表示,不计成本降低,收购恩智浦可使高通利润增加30%。但他们也指出,这一交易将面临“相当大的整合/执行风险”。
此外,这一交易将大幅增加高通员工数量,2015年9月高通员工数量约为3.3万人,恩智浦约为4.5万人。截至6月底,高通有310亿美元现金储备,而且几乎都在海外,这是它收购恩智浦这样的海外公司的动机之一。
市场研究公司Dealogic的数据显示,今年芯片行业并购交易金额超过750亿美元,使得科技产业成为并购最繁忙的行业。对于高通来说,恩智浦的业务规模增加了其吸引力,覆盖汽车、安保和移动支付等行业。