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（原标题：高通骁龙653/626/427处理器发布：搭载X9 LTE通讯模块）
摘要：在香港召开的4G/5G峰会上，高通公司宣布中端处理器家族600系列新增两位新成员--骁龙653和骁龙626，此外针对入门市场公司还推出了骁龙427。以上三款处理器都装备高通X9 LTE通讯模块，理论最高下行传输速度能够达到300Mbps（Category 7），上行传输速度能够达到150Mbps（Category 13），还支持Quick Charge 3.0、针对VoLTE通话的Enhanced Voice Service(EVS)编码，和双摄像头。骁龙653处理器继续秉承了骁龙652的八核处理器架构，提供了四个Cortex A72核心和四个Cortex A53核心，不过时钟频率从652的1.80Ghz提升至1.95Ghz，处理器性能提升10%。A53核心时钟频率依然为1.44Ghz，骁龙653依然搭配Adreno 510 GPU，最高兼容8GB内存。
骁龙626处理器相比较前代625性能方面提升10%，两个Cortex A53核心的时钟频率从此前的2.0 GHz提升至2.2GHz，骁龙626处理器提供了高通的TrySignal天线提升技术，能够改善在拥堵地区的信号接收。
骁龙427同骁龙425一样装备了1.4GHz的四核处理器，不过装备了X9 LTE通讯模组和TruSignal天线技术。骁龙653和626都有望在今年年底之前上市，不过骁龙427将于明年年初发售。
本文来源：cnbeta网站
责任编辑：
王晓易_NE0011
