有创新还不足 2017年主板CPU行业展望

（原标题：有创新还不足 2017年主板CPU行业展望）

硬件性能不断提升，可是却并不能让玩家更加开心，仅堆性能的时代已经过去，改变要从使用者的需求出发。

不知道各位对主板的要求都是什么样的呢？功能接口丰富，运行稳定，外观炫酷，布局合理...相信只要是对DIY有一定了解的玩家都能说出个一二三来，但是现在的主板市场真的听到了玩家的呼声么？笔者私以为目前市面上的主板都在慢慢的做着一些改变，创新不断，但是并没有跟上玩家们的需求。

Tick-Tock大家可能都不太熟悉，但是摩尔定律应该多少有点耳闻，Intel正式提出这个策略是在07年的“奔四”、Core 2处理器的时代，也几乎从那个时候（或者更早的时间）主板的外观几乎就已经定格在了和现在类似的模样，虽然随着技术的革新，各种各样功能接口新老交替，但是整体的布局十年来却没有什么太大的变化，当然这可以认为是技术不断的成熟促成的结果，但从另一个角度来考虑的话，高速发展的计算机科技在主板上十年时间却没有一个颠覆性的变革，或许说这个结构真的非常成熟，但并不代表可以一直走下去。

晶体管数量增长图（图片来自Wikipedia）

一个小小的问题就可以反映出问题：最开始设计塔式结构的时候谁也没有想到日后的显卡会做的如此大如此沉重，PCI插槽设计成横置并没有什么问题，但是针对现在的发展势头似乎已经开始有点不合适了，于是许多厂商都开始做创新，比如机箱厂商在机箱背部设计更加稳固的固定支架，显卡厂商设计显卡千斤顶，主板厂商将PCI插槽加上金属装甲以及更多更稳固的焊点。这样的方式解决了一时的需求，对于长久来说并不是一个非常合适的解决方案，我们期待更加完善的手段。

塔式机箱布局

说到越来越重的显卡就不得不提到游戏，毕竟显卡很大程度上就是为游戏服务的。目前很多主板也推出了游戏系列，通过各方面的改变使之更加贴近玩家需求。目前笔者看到的常见设计主要包括一键稳定超频支持、板载游戏网卡、板载音频模块优化、存储设备支持、游戏外设支持、外观升级等，可以说是在主板上的所有能做优化的地方都努力的贴近了游戏需求，但在笔者多方面了解之后，大家给的评价大多是没有发现什么区别，广大游戏玩家还是在关心一个问题，会不会死机。

对于玩家来说，最简单的往往是最好的，但对于DIY玩家来说也许并不是这样，硬件性能在今天可以说还是在成倍增长。当性能已经很容易满足需求的时候，玩家们尤其是DIY玩家就会开始关注起其他东西，比如个性化，大家的性能都很强的时候，DIY玩家就需要在个性化方面进行突出，于是大家可以明显看到，硬件的外观近一两年变化非常大，表现最为突出的几个点就包括显卡、机箱以及主板，主板作为主机的核心骨架同时还肩负着个性化导向标的作用。自己装过机的朋友们都会知道，无论你其他的硬件多么抢眼，但如果和主板的风格不能融合的话整个主机看起来就非常怪异，但当和导向标主板的风格相融之后就完全不一样了。

MOS散热片

主板厂商目前大都对I\O区防护罩、MOS散热、南桥散热三个显著区域进行个性化设计，努力将主板的颜值提高，逐渐加入灯光、碳纤维等元素，以期能博得众玩家的青睐，短时间内可能会有效，毕竟相对于之前较为单调的外观这些改变确实能带来一些不一样的感觉，时间久了还是需要一个更加给力的创新。DIY群组资深MOD工程师大茅就曾经不止一次的提到，没有够“酷”够“带劲儿”的主板来进行MOD。

絮絮叨叨这么多，笔者还是认为目前的主板还不足以满足DIY玩家的需求，修修补补可能已经不能给大家眼前一亮的感觉，期待一场大的革新。

笔记本行业和游戏整机行业的设计笔者是非常期待的，许多厂商可以为了外观或者方便玩家而对硬件进行重新特殊设计，这样的精神更能带来惊艳的产品，原谅我使用了“惊艳”这个词，真的是好久没有被某款新主板“惊艳”到了。

题外话：

DIY行业毕竟已经发展这么多年，许多东西不可能一蹴而就，大型的变革并不容易出现，主板受到各种硬件的制约，需要考虑的兼容性问题就更加多，又让笔者想到了那句话，“戴着镣铐跳舞”谁能更加出色？

相较于主板的“全面升级”，CPU的进步就相对单一了，无论是什么样的改变，最终目的只有一个那就是性能提升，中央处理器的工作就是处理计算，只有提升计算能力才可以说是技术进步。看到这里可能有的网友会有疑问，同样的计算能力下降低功耗是否也应该算作是“升级”呢，笔者认为，从这么多年的CPU发展历程上看，每一次的功耗降低都是为了之后性能更好的提升。

AMD、Intel

Intel目前市售的Skylake平台处理器相比于上一代的Haswell架构明显能看到的就是功耗有了不错的控制，带来的变化当然就是可以在更加迷你的平台上使用。根据Intel的“三步走”战略，在制程和架构升级之后应该会有一次优化调整，与广大玩家一样，笔者也在期待Intel接下来将会为我们带来什么样的惊喜。

“三步走”战略

随着处理器功耗的降低，移动平台和迷你平台可以做的越来越轻薄便携，尤其是目前的超级本已经可以将整体重量控制到一公斤内了，对于一般的办公用户来说，核显的性能已经几乎足够使用，不过大家还是希望在以后继续提升核显性能，这样玩家就可以在非常轻薄的超极本上畅玩一些游戏大作，工作游戏两不误。

RYZEN

关于AMD的处理器要重点说一说了，最近AMD可是搞出来一个大新闻，万众期待的革命性产品ZEN系列马上就要问世，Ryzen作为先行者将在一月份与大家见面，从公布的数据上来看8核心16线程，4M的L2缓存8+8M的L3缓存，加上3.4GHz起跳的频率剑指Intel至尊系列处理器。同时还加载了AMD全新的SenseMI技术，这项技术到底都讲了些什么呢，笔者这就给大家搬来介绍：

精确功耗控制（Pure Power）- 超过100个嵌入式传感器，以毫伏、毫瓦和每摄氏度为单位进行精确控制，实现最佳电压，时钟频率，并提供最小能耗工作模式；

精准智能超频（Precision Boost）- 智能逻辑电路可监控集成的传感器，并以低至25MHz的增幅优化时钟频率，每秒高达千次；

扩展频率范围（Extended Frequency Range-XFR）- 当系统感测到散热能力提升时，XFR提升精准智能超频（Precision Boost）频率，以提高性能；

神经网络预测（Neural Net Prediction）-人工智能神经网络，根据系统的过往运行状况，学习预测应用程序未来行为；

智能预取（Smart Prefetch）- 复杂的学习算法，跟踪软件行为以预测应用需求，并预先读取和准备数据。

ZEN架构性能提升示意图

怎么样，是不是感觉还不错，虽然产品还没上市，但是网友们都对AMD充满了信心，笔者也是同样希望AMD的ZEN架构给我们带来全新的体验。

题外话：

不论Intel、AMD这两家大厂谁的产品好或者不好，也不论网友到底是A饭还是I饭，从科技发展的角度来考虑的话还是希望两家能一直竞争下去，有危机才有动力，正式多年来的竞争才促使芯片产业飞速发展，当然笔者个人来讲更加期待国内的芯片厂商有朝一日也能加入到博弈中。

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