自从仙童公司分家起，英特尔和AMD就如同一部肥皂剧，既有蜜月，也有对峙公堂，但也正是这半世纪来的“相爱相杀”推动着CPU产业乃至半导体产业的蓬勃发展。在CPU领域，英特尔近十年来一直是不折不扣的行业龙头，占据市场份额超过八成。但随着其量产10nm芯片的时间再次延迟，越来越多的投资者、分析师担心，其龙头地位或将受到冲击。
将对英特尔造成威胁的是CPU领域中，市场份额长期位居第二的美国超微公司（AMD）。自4月底公布“井喷式”的季度财报至今，AMD股价已上涨超过41%。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰（Lisa Su）甚至在近期摩根大通的活动上放言称，未来几年内AMD的处理器份额将会达到40%。
实际上，自从飞兆半导体（Fairchild，又名“仙童”）公司分家起，英特尔和AMD就如同一部肥皂剧，既有蜜月，也有对峙公堂，但也正是这半世纪来的“相爱相杀”推动着CPU产业乃至半导体产业的蓬勃发展。
硅谷里的“叛徒们”
在半导体行业史上，“晶体管之父”威廉·肖克利 （William Shockley）曾有一个名词被认为是硅谷精神的代表——“八叛徒” （Traitorous Eight）。
肖克利曾开办过一家公司，但因为团队不和等，包括罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔等在内的八名员工最终在一美元的纸币上共同签名，宣告退出公司，这也是“八叛徒”的由来，而这八人随后于1957年成立另一家传奇公司——仙童。
一位名叫Donald C。 Hoefler的美国记者，曾在1971年写过名为《美国硅谷》的系列报道，他在稿件中分析道，几乎硅谷中的所有半导体公司都源于仙童。也正是Hoefler的稿件，加州圣塔克拉拉谷地首次被赋予“硅谷”的称号。
可以说，硅谷里的公司多多少少与仙童有着渊源。曾有报道称，在1969年硅谷的一次半导体峰会上，400多名参会者只有24名不是仙童的前雇员，这也足以表明仙童在半导体史上的地位。
随着硅谷里半导体产业蓬勃发展，仙童在培育半导体人才的同时，人才不断出走，纷纷成立自己的公司，英特尔和AMD是“叛徒们”成立公司的代表。
1968年，“八叛徒”中的罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔成立了英特尔，而同样出身仙童的杰里·桑德斯则在1969年成立了AMD。
但与英特尔相比，AMD的出身似乎差了不少，诺伊斯被称为“集成电路之父”， 摩尔则是“摩尔定律”的提出者，而桑德斯只是仙童负责销售的高管。如此出身使得英特尔以技术发展为导向，而AMD则以市场为导向。
在业内人士看来，技术发展导向使得英特尔优势明显。华美半导体协会理事缪英妤在接受21世纪经济报道记者采访时指出，从20世纪60年代起，英特尔在过去50年里推动了摩尔定律，带动了整个产业链的发展，对美国半导体行业起到引领作用。
实际上在成立之初，英特尔的成功主要依赖于内存芯片。1970年，英特尔推出了第一个动态随机存储器（DRAM）芯片C1103，并在两年后实现年收入超过2300万美元，到1974年，英特尔在全球DRAM的市场份额达到了82.9%。
DRAM的成功助力英特尔在1971年上市，也就在这一年，英特尔研制出了第一款商用微处理器4004。但在彼时，内存芯片仍然是英特尔的主要营收来源。
随着日本等国家的半导体行业兴起，在内存领域英特尔的市场份额不断下降，至1984年已下降至全球DRAM市场份额的1.4%。此期间内英特尔的处理器业务开始展露光芒，1974年英特生产的8080处理器更是为X86架构的处理器往后30年的辉煌奠定了基础。
1982年，英特尔为了拿下IBM的个人电脑量产订单，选择与AMD牵手合作，在拿到英特尔授权后，AMD成为8086、8088芯片的第二供应商，依此制造80286处理器的克隆体“Am286”。
这段时期一度被视作两家处理器巨头的“蜜月期”。但随着1986年英特尔撕毁与AMD之间的授权协议，AMD选择与英特尔对簿公堂。AMD分别以违约、垄断市场等为由起诉英特尔，英特尔则以侵权为由反诉AMD，两家公司在此后八年里陷入法律大战中。AMD最终虽然胜诉，但是在技术上却远远被甩下。
剧情反转：赶超与被赶超
似乎在对簿公堂之后，故事应该画上句号，但往后的剧情却像肥皂剧，出现多次反转。
英特尔的技术优势使得WinChip和Cyrix等小市场份额的公司逐渐被淘汰，而AMD却一直在夹缝中生存。1995年，AMD收购了陷入困境的CPU设计公司NexGen，并成功推出K6系列。而K7（之后更名为Athlon，“速龙”）的推出则让AMD的风头压过英特尔，速龙高速FSB及高性能表现使得AMD占据了一定市场份额，能够“超频”也让AMD获得了忠实用户。
到了2003年，AMD提出64位的概念，并推出Athlon 64。在当时，64位处理器还只被用于高端产品中，英特尔虽然声称64位处理器还需几年时间才能推出市场，但是在AMD的追赶下，还是在一年后上线了64位的处理器。
在当时，行业人士普遍认为，速龙处理器可能会吞噬大部分英特尔的市场份额。市场咨询公司Mercury Research的数据显示，在2006年时AMD占处理器市场的份额已达到22%。超越似乎指日可待。
但在2006年7月，英特尔推出了Core 2处理器，声称能够在增长40%效能的同时减少40%的功耗。产品推出之后，相对性能落后的Athlon 64 X2价格暴跌，单颗处理器一夜跌幅超过千元。加上“摩尔定律”的推动，英特尔在此后的十几年中一路领先，AMD的市场份额也不断被压缩，甚至到2016年第四季度时市场占比仅有8%。
值得指出的是，在20世纪80年代之前，半导体制造公司几乎都是垂直整合型（IDM）公司，到了20世纪90年代起开始兴起Fabless、设计，紧接着foundry代工业、Fab-Lite（轻晶圆厂）跟随而行。在这个过程中，英特尔却一直未舍弃IDM的模式。
缪英妤认为，英特尔拥有自己独家的产品，设计和生产结合紧密会形成独特的竞争力。但这个模式也存在一定弊端，如果设计或者生产出问题，风险还是比较大，但英特尔执行能力较强，在控制风险的情况下也就能够转变为非常强的竞争力。
集邦咨询拓墣产业研究院研究经理林建宏则指出，1995年的CPU与现在看到的DRAM与NAND Flash产品是IDM模式优点的体现，当产品的销售规模仍在高速成长下，IDM模式实际上也有良好的成长动能。
但如果产品经济规模饱和，IDM模式要持续成长就会面临很大的挑战，林建宏表示，Intel也采用Foundry与non-violate memory作为成长的突破口。
而在“摩尔定律”发展下的半导体产业也似乎陷入一定瓶颈，英特尔原计划于2017年年底量产10nm处理器，但一再跳票，2018年再次推迟量产时间表至2019年。与此同时，AMD却宣布2019年7nm的Zen 2处理器将会面世。
尽管英特尔现任CEO科再奇在2018年股东大会上表示，不担心AMD在技术上领先，14nm工艺在2019年依然有优势。此外，英特尔也在发展其他芯片领域业务。但AMD推出的AMD Ryzen所代表的“APU”（加速处理器）实现了CPU与GPU的深度融合，在处理器发展路线上进行突破。
Mercury Research数据显示，2017年第四季度AMD的市场份额已上升至12%。苏姿丰也表示，2018年AMD能够在桌面处理器上占据约20%的份额，移动处理器达到18%，她还指出，AMD的市场份额在未来几年中能够翻倍，达到40%。
如此看来，在处理器领域中，赶超与被赶超的剧情将再次上演。
美国半导体产业长盛不衰的三大密码
尽管美国半导体产业有着其他地区无法复制的一大优势——集成电路产业诞生于美国，产业重要技术突破和变革也大都始于美国，但美国在科技产业生态、政府政策作用和人才培养方面的得失依然值得探究。
编者按
前三期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，分析了在该产业全球领先的韩国和中国台湾、欧洲发展半导体产业的历程、现状和得失经验。本期全球商业观察我们聚焦美国的半导体行业，分析这个半导体行业诞生地为何能维护半个多世纪的基业长青，其始终保持全球领先的支撑逻辑和密码。同时，对硅谷著名的“叛徒”文化和半导体两巨头英特尔与AMD的爱恨故事也做一管窥。 （李艳霞）
市场调研机构Strategy Analytics最新完成的一份调查报告显示，2017年，在全球基带芯片和智能手机应用处理器市场，美国半导体厂商高通分别占据了53%和42%的占有率，继续稳固着该领域的霸主地位。Strategy Analytics认为，在从4G向5G转型过程中，高通将继续在2019年及以后的市场中保持领先地位。
高通的强势只是美国半导体产业领导地位的一个例证。半导体行业研究机构IC Insights 5月更新的数据显示，以营收为标准，2018年第一季度全球15大半导体厂商（含晶圆代工）中，美国占据8席。2017年，北美地区半导体厂商合计占据了全球半导体市场49%的份额。
此外，同其他地区厂商多专注细分领域或代工业务不同，美国厂商几乎可以生产半导体产品的全部种类，并且在设备、材料方面同样布局齐全。VLSI公布的2016年全球十大半导体设备厂商中，应用材料、Lam Research、KLA-Tencor和Teradyne这4家美国企业分别位列第一、第三、第五和第八位。
尽管美国半导体产业有着其他地区无法复制的一大优势——集成电路产业诞生于美国，产业重要的技术突破和变革也大都始于美国，但美国在科技产业生态、政府政策作用和人才培养方面的得失依然值得探究。
硅谷和集成电路产业的崛起
在被问及美国集成电路产业的成功因素时，一位美国半导体从业者有些困惑：集成电路诞生在美国，这也就使得精确定位其成功的“最重要原因”非常困难。
华美半导体协会（CASPA）理事缪英妤对21世纪经济报道记者表示，集成电路产业起步于美国，并随着美国经济在二战后的腾飞同步发展，探究美国半导体产业的成功因素需要从整体把握。
1947年，“晶体管之父”肖克利（William Shockley）与同在贝尔实验室的两位同事制造出了首个晶体管，三人因此分享了1956年度的诺贝尔物理学奖。随后，肖克利离开贝尔实验室，来到如今的硅谷建立了肖克利实验室。慕名而来投奔肖克利的才俊中，就有后来的仙童公司的八位联合创始人。
1957年，八人出走创立了仙童半导体公司，他们也因此被肖克利怒斥为“八叛徒”。不过很快，这一称呼就成为了硅谷乃至美国科技产业的传奇。“叛逆”的创业精神影响了几代硅谷企业家、科学家。
1958年，德州仪器的基比尔（Jack Kilby）制造出了第一块集成电路，但因未能找到合适的硅晶体，他的器件使用了锗。仙童半导体随后很快实现了突破，“八叛徒”之一的诺伊斯（Robert Noyce）在1959年提交了用硅平面工艺制作集成电路的专利申请，并在1961年3月生产出了第一块基于硅的集成电路。集成电路产业正式拉开了序幕。
1968年，“八叛徒”中最后离开仙童的摩尔（Gordon Moore）和诺伊斯也自立门户创立了迄今为止全球最成功的半导体企业英特尔。
1971年，Electronic News记者Don Hoefler首次以“硅谷”为题发表了对旧金山湾区计算机芯片公司的系列报道，硅谷由此得名。其中的“硅”字便是源于该地区集成电路产业所使用的硅原料。
经济科技优势支撑
市场调研机构Strategy Analytics RF和无线组件研究服务总监Chris Taylor对21世纪经济报道记者指出，美国强大的经济基础是其半导体产业的核心优势之一。美国经济在19世纪和20世纪实现了强劲增长，在扩大就业的同时激发了对科技产业的投资。
近日发布的玛丽·米克尔2018年互联网趋势报告显示，以市值而论，全球十大科技公司中就有苹果、亚马逊、微软、谷歌、Facebook、Netflix以及eBay+PayPal等7家美国企业。这为美国半导体产业提供了包含终端应用、品牌与软件的完整的生态体系。
集邦咨询墣产业研究院研究经理林建宏对21世纪经济报道记者指出，长期以来的基础科技积累正是保障美国半导体产业长期居于领导地位的主要因素之一。
“微软与英特尔占据着PC市场，谷歌的安卓与苹果的iOS引领着智能手机。在制造端，有英特尔与一些强有力的科研单位拉动着设备与材料厂商，而外部更是有资金在支撑着创新环境。”他表示。
华美半导体协会（CASPA）理事缪英妤还指出，美国半导体产业早期发展的先驱者中，很多都是第一代的欧洲移民。“二战之后，很多非常优秀的科学家都来到了美国寻找机会。”她说。“晶体管之父”肖克利就出生于英国，后迁往美国加州。
在林建宏看来，半导体产业仅是科技产业中的一环，美国拥有完善的科研与创新体系，并吸引着全球的人才聚集，这对于维持科研领域的领导地位至关重要。
政府积极介入：研发支持、政策指引
在集成电路产业成长的早期，美国政府就已在其中发挥着重要作用。早在二战之前，美国军方就有着为科研提供资金的传统，以用于飞机、雷达、核工业等领域的研发。
“国家科学基金（NSF）每年提供约70亿美元的支持，用于支持高校的基础物理科学和数学研究。美国卫生研究院（NIH）为基础医学研究提供资金。国防部先进研究项目局（DARPA）则为企业具有军用潜力的研究提供支持，例如计算机网络和互联网项目。”Taylor指出了三家对半导体产业基础起到重要支持作用的机构。
缪英妤则指出，美国政府对半导体产业最直接的推动，除提供资金支持研发外，还扮演了重要的采购方角色，国防和航空航天研究为半导体产业提供了巨大的市场和应用场景。
诺丁汉大学教授John Orton也在其著作中指出，在晶体管诞生之初的大部分时间中，该工业正是依靠军方的支持存活了下来，从而为日后的集成电路产业打下了基础。
政策指引方面，美国政府仅在近年就采取了多项行动。2015年，美国启动了国会半导体核心会议，以专门研究半导体产业政策。随后，美国国会研究服务中心和总统科技顾问委员会先后在2016年、2017年发布了《美国半导体制造：行业趋势、国际竞争与联邦政策》和《持续巩固美国半导体产业领导地位》两份指引性报告。
Strategy Analytics手机元件技术研究服务副总监Sravan Kundojjala对21世纪经济报道记者表示，半导体产业如今已成为美国政府“严密保护”的一项产业。“近年来，美国政府阻止了多起外国投资者的收购尝试。美国政府视5G和AI为半导体产业的核心领域，并希望保持领导地位。”
2018年3月，CFIUS还曾在高通股东大会召开前紧急要求高通推迟股东大会，以介入博通对高通的恶意收购。此后流出的一封CFIUS信件显示，其此举正是担心收购会削弱高通，从而使高通在5G标准制定的关键时刻失去优势。
“不过，目前几乎所有的美国半导体企业都在全球有所布局，更重要的是他们也都和中国存在业务联系。” Kundojjala表示，“大部分美国公司的成功更多还是取决于成功的产品和市场策略。”
人才频繁流动，产业遍地开花
回顾美国半导体企业的历史，一个有趣的发现是新兴公司往往能够迅速崛起，并推动着半导体产业在技术领域的进步。在John Orton看来，这与美国科技产业的另一大特征有着联系：人才在不同公司之间频繁的流动。
公益组织Endeavor曾于2014年发布的一项调查结果显示，目前带有“仙童基因”的美股上市公司多达92家，其中既有苹果、谷歌、甲骨文、Facebook和特斯拉等如今最火热的科技公司，也有英特尔、AMD、应用材料、闪迪、英伟达和赛灵思等重要的半导体厂商，以及KLA-Tencor和Lam Research等半导体设备公司。Endeavor表示，如果跳出上市公司的限制，可追溯至仙童八位联合创始人的公司更是多达2000家。
Orton认为，“八叛徒”的故事决定了一种文化，成千上百的模仿者保证了专业知识和技术能够快速地在产业中实现扩散，这与欧洲和日本相对稳定的环境非常不同。
新兴公司推动着技术革新是美国半导体产业生命力的重要体现，这一特征得到了传承。20世纪80、90年代，又一批后起的美国厂商乘着Fabless模式兴起和信息时代（互联网和移动网络兴起）来临之风，在迅速崛起的同时为美国半导体产业开辟着新的疆土，高通和英伟达即是最典型的代表之一。
“对我们而言，Fabless模式已被证明是非常成功的。”高通公司一位发言人6月1日接受21世纪经济报道记者采访时表示，“这允许我们可以不对设备等进行前期投资，更灵活地专注于更核心、基础的研发层面，并让更乐于且擅长芯片生产的厂商从事生产。”
如今，在5G、AI、物联网等新兴前沿科技等领域，美国厂商依然走在前列。Kundojjala认为，包括英特尔、高通、英伟达、博通、美光、AMD和赛灵思在内的众多美国半导体厂商，均在这一轮机遇中积极布局。
“举例来说，英伟达这家GPU厂商，已经将其主要面向个人客户的业务模式重整为面向AI、自动驾驶和数据中心等领域。”他介绍，“高通这家基带市场的领导者，也正在努力将它在4G上的成功延续至5G，还对AI、VR和AR相关技术进行投资。”
“5G是在为其他所有相关的产业打开一扇门。”高通公司发言人表示，“过去是由手机运营商、手机厂商、半导体厂商去定义3G和4G的功能。而5G则是需要众多产业参与进来，告知我们其需求，一同来定义5G的功能。”
不过，尽管美国已是世界上最接近拥有半导体全产业链的国家，但在光刻机领域美国企业依然缺席，主要的DRAM生产工厂也不在美国。“目前没有单一国家拥有完整的供应链。” 林建宏表示，“半导体产业有高度的专业分工，但在各个子系统却又具有高度集中的特性。”
在Taylor看来，人才储备是美国半导体产业保持领先地位的重要因素，尤其是美国强调基础科学、技术、工程和数学领域的教育。不过，缪英妤指出美国在人才层面目前存在的一项挑战：相较于人才培养周期较长的半导体领域，新兴的互联网、软件等领域无论在人才培养周期还是收入层面，似乎都更有吸引力。
本文来源：21世纪经济报道
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