距离2019年到来剩下不到40天时间了，各家手机厂商都开始进入「休战期」，准备明年要发布的新品。但尽管手机之间的更新已经开始放缓，可元器件的更新仍在继续。
回望今年旗舰手机处理器的更新，除 iOS 阵营的 A12 以外，Android 阵营的麒麟 980 和 Exynos 9820 都已经在上个月发布或装配使用。而作为行业巨头的高通也已经公布了年度技术峰会的计划，按照往年惯例，高通应该会在这次峰会上发布新处理器了。
▲ 图片来自：高通 4G/5G 峰会
和过去骁龙处理器的三位数命名不同的是，今年高通将可能会用四位数的型号来命名新品，也就是目前在网络上盛传的「骁龙 8150」，而不是继续骁龙 845 之后的骁龙 855。
按照此前网络上的曝光消息，该处理器将采用台积电 7nm 制程打造，采用 8 核芯设计，并搭载 Andreno 640 图形处理器、Hexagon 696 DSP。
而对比目前在用的骁龙 845，骁龙 8150 新增了对 5G 网络的支持，以及独立的 NPU 神经网络单元（专用于 AI 功能），性能也同时比前者提升了 20%。
关于骁龙 8150 的内部架构，评测软件安兔兔在较早前已经曝光：新处理器将采用 1+3+4 的架构组成，最高主频 2.84GHz。而在今天上午，更详细的配置参数也被微博网友曝光。
▲? 图片来自：微博@Martian-V?
从微博网友曝光的详细参数看，1+3+4 的「1」是一枚 Kryo Gold 大核，搭配 512KB 二级缓存，主频为 2.84GHz；「3」是三枚 Kryo Gold 的中核，搭配 256KB 二级缓存，主频为 2.41 GHz；「4」是四枚 Kryo Silver 小核，采用 128KB 二级缓存，主频 1.78 GHz。
换言之，这次骁龙 8150 整体将可能会采用 1 x A76 + 3 x A76（也有传是 A75） + 4 x A55 的架构，而不是骁龙 845 所用的 4 x A75 + 4 x A55。
此外，在本月早些时候，GeekBench 跑分平台也曝光了高通「新处理器」的单核和多核跑分成绩，其中单核成绩 3281，多核成绩 11023，和之前麒麟 980 的曝光成绩（单 3390；多：10318）不相上下。
而在综合跑分方面，微博知名数码博主肥威也在微博上曝光了骁龙 8150 工程机 36 万分的综合成绩。放大到具体项目看，CPU 跑分达到了 122141 分；GPU 成绩 156328 分让人惊喜；UX?性能 73905 分；MEM 内存性能 9918 分（后两项与测试机体质有关）。
目前，高通已向媒体发布邀请函，将于美国当地时间 12 月 4 日在夏威夷举行年度技术峰会。
本文来源：爱范儿
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陈功_NT3893
