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存储超级周期，预计将持续到2028年

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半导体产业纵横 2026-01-22

2026年A股最大IPO要来了

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芯潮IC 2026-01-22

212亿奖金人均64万，公司股价暴涨275%

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明天见灌装冰块 2026-01-22

狂发212亿奖金！这家公司人均年终奖64万，股价同步暴涨275%

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王二哥老搞笑 2026-01-22

微软计划在AI数据中心部署LPDDR；德明利发布2025年度业绩预告；三星拟将2nm工艺用于定制HBM逻辑芯片

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闪存市场 2026-01-22

凌玮科技：球形硅微粉可广泛应用于HBM封装等领域

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金融界 2026-01-22

AI时代的“存储税”正在到来：手机、电脑的溢价，或成新常态

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冒泡泡的鱼儿 2026-01-22

港股异动 | ASMPT(00522)高开近5% 据报三星拟多元化HBM设备供应链 正与公司讨论供应事宜

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智通财经 2026-01-22

据称三星正推进 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开发

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cnBeta.COM 2026-01-22

别只看AI芯片！这10家高端半导体设备企业，才是国产替代的真底气

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林子说事 2026-01-22

涨价潮+业绩爆涨=AI存储芯片公司集中爆发，最核心的10家企业

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爱看剧的阿峰 2026-01-22

AI掀翻存储市场：HBM暴涨、DDR4断供，2026半导体走向两极化

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小8说科技 2026-01-22

存储芯片“贫富差距”拉大，赢家输家到底怎么选？

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华尔街见闻官方 2026-01-21

营业利润创纪录，韩两大芯片制造商霸气“撒钱”，背后隐忧浮现

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红星新闻 2026-01-21

三星正采用2nm制程工艺设计HBM逻辑芯片

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格隆汇APP 2026-01-21

三星正采用2nm制程工艺设计HBM逻辑芯片

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财联社 2026-01-21

三星正采用2nm制程工艺设计HBM逻辑芯片

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科创板日报 2026-01-21

为何DRAM持续涨价？Yole最新分析来了

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半导体产业纵横 2026-01-21

CoWoS封装技术全面解析：架构、演进与AI时代的基石作用

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屹立芯创ELEADTECH 2026-01-21

中天精装：参股公司HBM2e已量产 HBM3/3e正推进流片

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金融界 2026-01-21

中天精装：HBM2e产品已实现流片及量产

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财闻 2026-01-21

中天精装：参股公司HBM2e已量产 HBM3/3e正推进流片

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每日经济新闻 2026-01-21

中天精装：参股公司HBM2e已量产 HBM3/3e正推进流片

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财联社 2026-01-21

消息称三星电子正开发4~2nm定制HBM基础裸片解决方案

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IT之家 2026-01-21

推理时代的卡位战：华为押注7纳米能否改写AI芯片格局

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Thurman在昆明 2026-01-21

《科创板日报》21日讯，消息称三星电子为推动高带宽存储器（HBM）关键设备——热压键合机的供应链多元化，已与设备商ASMPT讨论供应事宜。

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科创板日报 2026-01-21

DRAM，何以至此？

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半导体行业观察 2026-01-21

紫光国微：HBM产品仍处于研发阶段，新产品从研发到导入成功尚需时日

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金融界 2026-01-20

美光18亿美元收购台湾DRAM晶圆厂扩产能

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至顶AI实验室 2026-01-20

高带宽闪存技术迎来突破，12年内市场规模或超越HBM

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至顶头条 2026-01-20

「寻芯记」存储概念继续拉升！佰维存储年内涨65％后来居上，2025年扣非净利润预增超10倍

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人均 64 万年终奖！内存巨头 “撒钱” 刷屏

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小摩：HBM进入第四年上升周期，结构性短缺或延续至2028年

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财联社 2026-01-20

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智通财经 2026-01-20

内存涨价浪潮下，三星狂发奖金！规模达年薪一半

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小蜜情感说 2026-01-20

HBF，正在加速

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半导体行业观察 2026-01-20

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极客网 2026-01-20

谁也没想到，芯片三巨头集体撤离，中国厂商：泼天的富贵必须抓住

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何蕥室内设计 2026-01-19

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未来半导体 2026-01-19

到2026年，数据中心将消耗70%的内存芯片

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半导体产业纵横 2026-01-19

HBM4与美股上市双催化，摩根大通上调SK海力士目标价至100万韩元

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华尔街见闻官方 2026-01-19

芯片巨头确认，发巨额奖金

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半导体行业观察 2026-01-19

推理芯片的四种方案，David Patterson撰文

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半导体行业观察 2026-01-19

美光18亿美元收购台湾地区芯片工厂！

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EETOP半导体社区 2026-01-19

存储暴涨，全行业集体买单！

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半导体行业观察 2026-01-18

SK海力士、三星加速HBF商业化进程 “HBM之父”：最快明年用于英伟达产品

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科创板日报 2026-01-18

SK海力士、三星加速HBF商业化进程 “HBM之父”：最快明年用于英伟达产品

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财联社 2026-01-18

被低估的芯片

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半导体行业观察 2026-01-17
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