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江波龙(301308.SZ)：不涉及HBM业务

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格隆汇 2025-07-15

LG将为HBM开发混合键合设备，目标2028年量产

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超能网 2025-07-15

ASIC崛起，搅动HBM市场

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呼呼历史论 2025-07-15

芯报丨LG电子启动HBM混合键合设备研发

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AI芯天下 2025-07-14

传LG电子研发HBM混合键合设备 瞄准AI芯片关键技术

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金融界 2025-07-14

传索尼裁员超百人；英特尔大幅裁员约2400人；HBM市场短缺至2027年…一周芯闻汇总（7.7-7.13）

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芯世相 2025-07-14

传LG电子研发HBM混合键合设备 瞄准AI芯片关键技术

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智通财经 2025-07-14

靠着HBM挣大钱的设备巨头

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半导体行业观察 2025-07-14

美光推出12层堆叠36GB HBM4内存，加速AI推理与数据中心性能提升

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环证网 2025-07-13

消息称 LG 启动混合键合机开发，追逐未来 HBM 内存制造关键技术

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IT之家 2025-07-13

新旧GPU对决：Blackwell凭啥更能打？

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时尚的弄潮 2025-07-13

中信证券：美股科技领域建议重点布局AI计算芯片、HBM、AI网络设备等领域

网易号
界面新闻 2025-07-12

存储业格局生变，三星地位遭挑战

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第一财经资讯 2025-07-11

HBM，新大战

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半导体行业观察 2025-07-11

中天精装：参股高端载板、存储芯片封测和HBM领域国产替代企业

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金融界 2025-07-10

DRAM，大洗牌

网易号
半导体行业观察 2025-07-10

中天精装：充分整合和调度资源 参股标的涉及高端载板、存储芯片封测、HBM领域的国产替代和领先企业

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证券之星 2025-07-10

华为Mate80或用上HBM内存黑科技：这不是堆料，这是另起炉灶了

网易号
小8说科技 2025-07-10

HBM迟迟未通过英伟达认证，三星二季度获利将暴跌56%

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芯智讯 2025-07-09

大摩对三星电子维持“增持”评级：业绩已确认触底，HBM4将驱动估值修复

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智通财经 2025-07-09

野村：三星第三季度盈利可能环比反弹 预计将在2026年第一季度开始向英伟达出货更先进的HBM4产品

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金融界 2025-07-09

巨头长鑫存储将上市！3个公司持有它股权，8个公司有业务关系

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鹏哥投研 2025-07-09

三星电子第二季度利润下降56%！

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证券时报e公司 2025-07-08

三星电子第二季度利润下降56%！

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证券时报 2025-07-08

首搭HBM，这次，华为手机又要全球第一个“吃螃蟹”？

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互联网.乱侃秀 2025-07-08

芯片巨头，利润大跌56%

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半导体行业观察 2025-07-08

华尔街到陆家嘴精选丨关税大限临近 市场何去何从？美国会发生滞涨？美元无可替代？AI芯片与主权AI双驱动 HBM赛道持续火热？

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第一财经资讯 2025-07-08

芯片大厂奖金大比拼：SK 海力士1700%、三星 0%、台积电人均200万

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EETOP半导体社区 2025-07-08

HBM，爆炸式增长

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半导体产业纵横 2025-07-07

HBM，爆炸式增长

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半导体产业纵横 2025-07-07

小摩：HBM短缺料延续至2027年 AI芯片+主权AI双轮驱动增长

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智通财经 2025-07-07

小摩：HBM短缺料延续至2027年 AI芯片+主权AI双轮驱动增长

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格隆汇APP 2025-07-07

小摩：HBM短缺料延续至2027年 AI芯片+主权AI双轮驱动增长

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科创板日报 2025-07-07

小摩：HBM短缺料延续至2027年 AI芯片+主权AI双轮驱动增长

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财联社 2025-07-07

兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装

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证券之星 2025-07-07

兴森科技：FCBGA封装基板可用于HBM产品封装，已做好量产准备

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金融界 2025-07-07

消息称三星电子副会长赴美与英伟达洽谈 HBM3E 及 HBM4 供应方向

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IT之家 2025-07-07

消息称三星电子因未获英伟达许可砍半 HBM3E 产量，避免过多积压

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IT之家 2025-07-05

华为又抢跑！或将全球首发“HBM”DRAM手机，把AI做进芯片底层

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小8说科技 2025-07-04

华为又亮剑！或将推出全球首款“HBM”DRAM手机，性能将大幅提升

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花小猫影视 2025-07-04

中科飞测：3DAOI设备等通过HBM先进封装工艺验证并批量销售

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证券之星 2025-07-04

下一波AI芯片分水岭：三星落后，美光趁虚而入

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半导体产业纵横 2025-07-04

中科飞测：多种设备已通过HBM先进封装工艺验证并批量销售

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金融界 2025-07-04

中科飞测(688361.SH)：套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售

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新浪财经 2025-07-04

中科飞测(688361.SH)：套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售

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格隆汇 2025-07-04

日本芯片设备销售，再创新高

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半导体行业观察 2025-07-04

是供给侧收缩+AI需求共振，存储芯片大幅涨价，量价齐升或将持续到2026年

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金融界 2025-07-04

华为又亮剑！或将推出全球首款“HBM”DRAM手机，性能将大幅提升

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小8说科技 2025-07-04

从CoWoS到CoPoS：台积电掀起一场席卷芯片产业链的“先进封装变革”

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智通财经 2025-07-03

先进封装战况加剧

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钛媒体APP 2025-07-03
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