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三星激进投资 HBM4，押注 1c DRAM 挑战 SK 海力士霸主地位

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IT之家 2025-05-23

Cadence 推出业界领先的 HBM4 12.8Gbps IP 内存系统解决方案

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爱集微 2025-05-22

集邦咨询：预计HBM4溢价幅度将突破30%

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证券时报 2025-05-22

集邦咨询：预计HBM4溢价幅度将突破30%

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财经电报快讯 2025-05-22

HBM4，恐涨价30%

网易号
半导体产业纵横 2025-05-22

集邦咨询：HBM4新规格拉高制造门槛 预计溢价幅度逾30%

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金融界 2025-05-22

HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30%

网易号
全球半导体观察 2025-05-22

集邦咨询：HBM4新规格拉高制造门槛 预计溢价幅度逾30%

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智通财经 2025-05-22

集邦咨询：HBM4新规格拉高制造门槛 预期溢价幅度逾30%

网易号
金融界 2025-05-22

集邦咨询：HBM4新规格拉高制造门槛 预期溢价幅度逾30%

网易号
证券时报 2025-05-22

集邦咨询：HBM4新规格拉高制造门槛 预期溢价幅度逾30%

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格隆汇APP 2025-05-22

机构：HBM4新规格拉高制造门槛 预期溢价幅度逾30%

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科创板日报 2025-05-22

机构：HBM4新规格拉高制造门槛 预期溢价幅度逾30%

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财联社 2025-05-22

集邦咨询：HBM4新规格拉高制造门槛 预期溢价幅度逾30%

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财经电报快讯 2025-05-22

研报 | HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30%

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TrendForce集邦 2025-05-22

三星盯上了这类芯片

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半导体行业观察 2025-05-22

HBM热潮下的关键拼图：TCB键合机的全球争霸战

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未来半导体 2025-05-21

3D-IC竞争白热化！谁将称霸下一代芯片？

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爱集微 2025-05-21

安徽格恩半导体申请一种半导体激光器专利，增强激光器HBM人体模式ESD

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金融界 2025-05-20

先进封装设备，国产进程加速

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钛媒体APP 2025-05-20

边际变化：20周年iPhone或导入移动HBM！

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小兔子发现大事情 2025-05-20

美光12层HBM3E出货量飙升，到8月或超过8层堆叠产品

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超能网 2025-05-19

HBM的“暗战”

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半导体行业观察 2025-05-18

HBM爆火：SK海力士，再超三星

网易号
半导体行业观察 2025-05-17

【硬件资讯】大傻春！！你要干什么！！！因出口限制加严，NVIDIA拟全面提高售价以弥补损失，这合理吗？？？

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电脑吧评测室 2025-05-16

SK海力士称一季度美国销售占比超70%

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新浪财经 2025-05-16

HBM 需求强劲，SK 海力士称一季度美国销售占比 72%

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IT之家 2025-05-16

英特尔代工高管深度揭秘：先进封装路线图与技术风向

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芯东西 2025-05-15

曝20周年纪念版iPhone将引入HBM存储 增强端侧AI性能

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PConline太平洋科技 2025-05-15

3D-IC竞争白热化！谁将称霸下一代芯片？

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爱集微 2025-05-15

DRAM芯片，“甜蜜点”已至

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钛媒体APP 2025-05-15

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半导体产业纵横 2025-05-15

纪念 iPhone 诞生 20 周年 苹果可能引入 AI 内存技术

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威锋网 2025-05-15

苹果20周年纪念款iPhone曝光：或搭载革命性内存技术

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手机中国 2025-05-15

消息称2027年iPhone或将采用先进的AI内存技术

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cnBeta.COM 2025-05-14

消息称苹果 20 周年纪念版 iPhone有望引入Mobile HBM 内存技术

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IT之家 2025-05-14

HBM4专用新设备，来了！

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半导体产业纵横 2025-05-14

三星将采用混合键合技术来生产HBM4

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EETOP半导体社区 2025-05-14

“有型号一个月上涨近50%！” AI火热与原厂控盘催化DRAM新行情

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科创板日报 2025-05-13

“有型号一个月上涨近50%！” AI火热与原厂控盘催化DRAM新行情

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财联社 2025-05-13

英伟达考虑在精简版H20使用GDDR，三星或成为主要供应商

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超能网 2025-05-13

混合键合技术在高带宽存储器（HBM）中的应用与发展趋势

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未来半导体 2025-05-12

传韩美半导体对华断供HBM制造设备！

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芯智讯 2025-05-10

HBM引领DRAM格局重塑，SK海力士首超三星登顶全球第一

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未来半导体 2025-05-09

HBM4 时代内存巨头加速混合键合技术导入，产品最快明年亮相

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IT之家 2025-05-08

AMD：出口禁令将致全年营收减少15亿美元；三星2026年开始供应HBM4；苹果iPhone 17系列将引入12GB内存

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闪存市场 2025-05-07

存储芯片市场重构格局，DRAM领域迎来HBM技术领航新时代

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金融界 2025-05-07

三星提前开始量产12层堆叠HBM3E，对通过英伟达认证信心十足

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芯智讯 2025-05-06

Q1，全球半导体销售额同比增长18.8%

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半导体产业纵横 2025-05-06

甘冒库存风险：消息称三星今年一季度已启动 HBM3E 12Hi 内存量产

网易号
IT之家 2025-05-06
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