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推荐东芝存储:3D NAND堆叠或将突破200层

近日,东芝存储器事业副社长成毛康雄在“SEMICON Japan 2016”(东京有明国际会展中心)半导体高端论坛上表示,“未来3D闪存需要挑战200层堆叠”。 [更多]
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