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证券之星 2025-07-15

西安晶捷电子取得倒装芯片 FC 封装技术方法专利

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金融界 2025-07-15

盛合晶微先进封装创新突围 荣获“知识产权成果奖

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爱集微 2025-07-14

消息称台积电在美先进封装 2028 年动工，导入 SoIC、CoPoS 技术

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IT之家 2025-07-14

台积电计划美国工厂提供CoPoS和SoIC先进封装，2028年兴建首个设施

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超能网 2025-07-14

IQM芬兰申请用于超导量子芯片的低温兼容气密封装专利，公开一种用于超导量子处理单元的封装结构

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金融界 2025-07-12

重庆！20亿半导体封装项目，福建华清电子落户！

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半导体圈 2025-07-11

原来锂电池是这样封装的，直接用上热吹风，看得人心惊胆战！

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三十年河 2025-07-11

涪陵区与华清电子签订半导体封装项目合作协议 黎勇董奕锋施纯锡参加活动并见证签约

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重庆与世界 2025-07-10

台积电先进封装奠基人：余振华退休

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半导体行业观察 2025-07-10

硅能光电取得五面发光的CSP LED封装工艺专利

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金融界 2025-07-08

高科华兴取得LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置专利

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金融界 2025-07-08

消息称联电先进封装中介层获得高通验证，接近量产出货

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IT之家 2025-07-08

广东芯成汉奇半导体申请5D芯片封装方法专利，工艺流程简单

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金融界 2025-07-08

联电先进封装，拿下大客户！

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中国半导体论坛 2025-07-07

先进封装及检测企业进入破产清算

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合洁科技电子净化工程：半导体封装净化车间前期规划与设计

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重磅！京东方玻璃基先进封装项目工艺设备搬入，半导体封装征程启航

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联电先进封装，拿下大客户

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英飞凌申请具有侧壁触点的嵌入式功率半导体封装专利，提供形成半导体封装的方法

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联电将强化布局先进封装及客制化产能

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华北电力大学等申请一种互连结构等专利，极大地提高封装效率

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德斯倍电子取得电子封装工艺中音圈自动上锡装置专利，提高装置的实用性

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金融界 2025-07-04

先进封装战况加剧

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