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芯榜 2025-09-15

台积电FOPLP技术突破！试产良率90%，芯片封装成本大降

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Thurman在昆明 2025-09-15

先进封装，前景无限

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半导体产业纵横 2025-09-12

港股异动 | 天岳先进(02631)涨幅扩大至15% 碳化硅材料有望应用于先进封装 打开产业成长空间

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智通财经 2025-09-12

台积电先进封装被迫提前生产计划！NVIDIA等AI需求实在太火爆

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新浪财经 2025-09-12

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快科技 2025-09-12

太力科技：真空封装类产品累计27次进入太空

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证券之星 2025-09-09

全网遥遥领先，彻底讲懂芯片封装，封装到底是个啥？

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投研部杨摸鱼 2025-09-08

东方证券：碳化硅材料有望应用于先进封装 打开成长空间

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智通财经 2025-09-08

唯特偶：公司产品应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节

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证券之星 2025-09-02

飞凯材料 2025 年上半年业绩亮眼：净利润同比大增 80% 多业务协同发力先进封装与液晶市场

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屏显时代网 2025-08-31

先进封装：通富微电、长电科技、华天科技、深科技，谁是龙头？

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风风顺 2025-08-31

高端先进封装：AI 时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会丨开源证券电子

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新浪财经 2025-08-28

台积电董事长：先进封装是趋势，关键部分用2纳米，其他部分7纳米，降本增效！已完全剔除大陆半导体设备！

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大白聊IT 2025-08-26

AI+先进封装双轮驱动，甬矽电子上半年营收同比增长23.37%

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爱集微 2025-08-26

奥特斯参加深圳国际电子展，秀先进封装创新成果

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全球TMT 2025-08-26

固态电池行业周报（第十一期）：《电动汽车用全固态电池单体规格尺寸》团体标准正式立项，全固态电池单体封装方式规定为软包

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中国能源网 2025-08-25

一文读懂QFP封装工艺：结构、类型与加工关键

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安徽英特丽电子科技有限公司 2025-08-23

三星封装，重大突破

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半导体行业观察 2025-08-23

聚力攻坚先进封装！长电科技上半年营收超186亿元，锚定高附加值市场

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时代投研 2025-08-23

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时代财经 2025-08-23

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时代周报 2025-08-23

一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇3：2.5D/3D封装）

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芳芳历史烩 2025-08-21

一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇2：晶圆级封装）

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芳芳历史烩 2025-08-21

一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇1：倒装封装）

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芳芳历史烩 2025-08-21

AI视觉与多模态融合突破高密度封装检测瓶颈

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国际产业资讯 2025-08-21

超声波技术结合纳米颗粒封装提升药物递送精度

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新浪财经 2025-08-21

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新华社 2025-08-20

长电科技发布2025年中报：面向未来持续加大先进封装投入力度，二季度及上半年营收同创历史新高

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美通社PRNewswire 2025-08-20

广东索亮智慧科技申请一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺专利，最大化散热性指数

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金融界 2025-08-19

硅尼克斯取得用于形成双扁平无引线半导体封装的具有侧壁镀层的半导体封装专利

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金融界 2025-08-19

应用材料：先进封装将翻倍增长、DRAM强劲、蚀刻首次突破 10 亿美元、中国区业务面临挑战

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芯榜 2025-08-18

QFN与DFN封装有何不同？

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1943科技PCBA服务商 2025-08-18

瑞烯科技取得纸制包装袋侧边封装结构专利，解决不同侧边条厚度及灰尘影响封口效果问题

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金融界 2025-08-16

又一巨头，发力先进封装

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半导体行业观察 2025-08-16

黄仁勋称硅光子封装技术仍需数年时间才能实现 世界应该继续关注铜工艺

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cnBeta.COM 2025-08-16

开源证券：高端先进封装进入高速发展期 重视自主可控趋势下投资机会

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金融界 2025-08-15

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智通财经 2025-08-15

先进封装关键技术系列之光刻工艺

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新浪财经 2025-08-14

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爱集微 2025-08-14

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老虎说芯 2025-08-14

LED封装大厂，集体涨价！扛不住了？

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大照明 2025-08-14

“明战”先进封装，芯片厂商加码布局

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21世纪经济报道 2025-08-13

鼎新微电子取得芯片封装用烘干装置专利，加快胶水的凝固速度

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金融界 2025-08-13

鸿利智汇取得一种LED无机封装结构及方法专利

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金融界 2025-08-12

福日电子上半年扭亏为盈，LED封装业务增长超20%

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LEDinside 2025-08-11

七彩虹禹贡申请基于Python批量导出Allegro文件封装的方法及系统专利，提升效率支持多文件批量自动处理

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金融界 2025-08-09

唯特偶：微电子焊接材料应用半导体焊接和芯片封装工艺制程

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证券之星 2025-08-08

唯特偶：微电子焊接材料可应用于半导体焊接和芯片封装工艺

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金融界 2025-08-08

双展联动北京光博会与西安国防展 展示精密封装全链路方案

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澎湃经济 2025-08-08
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