封装技术

推荐iPhone 7或使用新的天线模块封装技术以节省空间

摘要:有传闻称iPhone7将变得比iPhone6s更轻更薄。根据韩国网站ETNews获得的一份新报告,我们获知了部分或被苹果使用的技术细节。其有望节省宝贵的内部空间,让设备的尺寸 [更多]
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