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三星电子晶圆代工业务今年上半年整体产能利用率有望回升至60%

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格隆汇APP 2026-01-20

三星电子晶圆代工业务今年上半年整体产能利用率有望回升至60%

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财联社 2026-01-20

三星电子晶圆代工业务今年上半年整体产能利用率有望回升至60%

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科创板日报 2026-01-20

大洋生物：浙江芯之纯生产产品直接接触晶圆 目前还在验证过程中

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证券时报 2026-01-20

大洋生物：芯之纯产品直接接触晶圆，验证周期较长，目前还在验证过程中

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金融界 2026-01-20

大洋生物：浙江芯之纯生产产品直接接触晶圆 目前还在验证过程中

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金融界 2026-01-20

大洋生物：浙江芯之纯生产产品直接接触晶圆 目前还在验证过程中

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财经电报快讯 2026-01-20

新凯来申请半导体设备温控系统专利，实现对晶圆处理腔室等关键部件的稳定温度维持

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金融界 2026-01-19

盛吉盛精密装备申请晶圆夹持机构专利，能够同步实现晶圆的多自由度精密姿态调整

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金融界 2026-01-19

世禹精密申请晶圆夹持旋转装置专利，避免因夹持力过大直接挤压晶圆导致破裂

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金融界 2026-01-19

上海稷以科技申请提高晶圆工艺稳定性的装置及方法专利，提高了晶圆工艺稳定性

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金融界 2026-01-17

苏州欣威晟电子科技申请晶圆固定及干燥装置专利，确保晶圆洁净无损

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金融界 2026-01-16

民德电子：晶圆代工厂广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件10万片/月，目前尚处于产能爬坡阶段

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每日经济新闻 2026-01-16

营收同比增长25.5%，晶圆代工巨头台积电最新财报披露

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全球半导体观察 2026-01-16

长江存储取得晶圆键合方法和系统专利

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金融界 2026-01-16

中芯京城与中芯国际申请一种晶圆键合结构及其形成方法专利，提高了键合强度

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金融界 2026-01-16

中机申请晶圆切割方法及设备专利，提高晶圆切割精度

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金融界 2026-01-16

长江存储取得晶圆键合对准测量系统专利

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金融界 2026-01-16

台积电缩减6英寸和8英寸晶圆产能 推动业务增长

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和讯网 2026-01-15

宏达电子拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地

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贝壳财经 2026-01-15

宏达电子拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地

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新京报 2026-01-15

台积电第四季度先进制程营收达到全季晶圆销售金额的77%

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金融界 2026-01-15

宏达电子拟10亿元投建 晶圆制造封测基地

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证券时报 2026-01-15

浙江创芯取得晶圆对准装置和半导体设备专利，改善设备生产效率下降的问题

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金融界 2026-01-14

格隆汇公告精选︱宏达电子：控股子公司拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地；中国科传：不直接从事AI业务，AI应用不直接产生营收

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格隆汇 2026-01-14

宏达电子(300726.SZ)：控股子公司拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地

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和讯网 2026-01-14

宏达电子(300726.SZ)：控股子公司拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地

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格隆汇 2026-01-14

宏达电子拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地

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证券时报 2026-01-14

宏达电子拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地

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新浪财经 2026-01-14

宏达电子：控股子公司拟投资10亿元建设特种器件晶圆制造封测基地项目

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每日经济新闻 2026-01-14

宏达电子最新公告：控股子公司拟投资10亿元建设特种器件晶圆制造封测基地项目

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证券之星 2026-01-14

宏达电子：控股子公司拟投资10亿元建设特种器件晶圆制造封测基地项目

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金融界 2026-01-14

宏达电子：控股子公司拟投资10亿元建设特种器件晶圆制造封测基地项目

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新浪财经 2026-01-14

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财联社 2026-01-14

宏达电子：控股子公司拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地

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界面新闻 2026-01-14

广川科技申请晶圆位置检测装置及方法专利，有效减少晶圆检测难度

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金融界 2026-01-14

北方华创申请晶圆状态检测装置和半导体工艺设备专利，提高晶圆吸附状态的检测效率和准确度

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金融界 2026-01-14

鹏进高新取得冷却盘组件及冷却装置专利，改善晶圆散热不均问题

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金融界 2026-01-14

富创得取得夹爪升降装置专利，提升晶圆搬运效率

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金融界 2026-01-14

韩媒：2026年三大DRAM巨头总产能达1800万片晶圆，但市场供需缺口仍存

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PConline太平洋科技 2026-01-14

北京电子量检测装备申请晶圆缺陷检测方法专利，解决晶圆表面微小缺陷遗漏问题

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金融界 2026-01-14

消息称三大原厂2026年DRAM内存产能约1800万片晶圆，增长约5%

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金融界 2026-01-14

安世断荷兰晶圆货源反制制裁，成本降10%良率破9成，话语权易主

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暮光视界 2026-01-14

芯恩取得静电卡盘专利，降低晶圆损坏风险

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金融界 2026-01-13

苏州鸿安取得晶圆传送控制方法及系统专利

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金融界 2026-01-13

上海邦芯半导体科技取得晶圆加工装置和晶圆加工方法专利

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金融界 2026-01-13

轴心自控申请低氧环境下冷却晶圆结构专利，实现晶圆在低氧环境中的高效冷却

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金融界 2026-01-13

上海集成电路装备材料产业创新中心等取得晶圆键合对准方法及装置专利

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金融界 2026-01-13

晶亦精微申请晶圆调度方法专利，降低晶圆报废的概率

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金融界 2026-01-13

和研科技申请晶圆搬运装置专利，提高了待搬运晶圆放置位置的精确度

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金融界 2026-01-13
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