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朗姆研究公司申请处理室部件的自动化控制专利，实现对处理室一或更多控制部件的调整

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金融界 2025-05-09

晶名光电取得锑化镓晶片表面加工用抛光装置专利

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金融界 2025-05-09

朗姆研究公司取得晶片卡盘组件专利

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金融界 2025-05-09

晶湛半导体取得一种晶片承载盘专利

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金融界 2025-05-09

应用材料公司申请在PVD腔室中晶片释放期间的保护气体流动专利，提供基板处理的气体流动方法

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金融界 2025-05-09

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金融界 2025-05-09

索尼申请基于事件的视觉传感器及其制造方法专利，传感器的电子集成电路分布在两个或多个电连接的管芯之间

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金融界 2025-05-09

广东长信精密取得一种晶片清洗系统专利，有效防止晶片高速旋转飞出风险

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金融界 2025-05-09

南通优睿半导体申请半导体晶片研磨装置及其方法专利，有效提升研磨加工成品的良品率

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金融界 2025-05-09

应用材料申请用于晶片弓曲管理的背侧沉积专利，提升半导体处理效果

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金融界 2025-05-09

奇景光电上涨2.76%，报7.676美元/股，总市值13.43亿美元

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金融界 2025-05-08

TCL中环股价上涨1.29% 硅片龙头去年亏损近百亿

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金融界 2025-05-08

山东天岳先进申请仅边缘处存在小面的SiC晶体及其晶片和半导体器件专利，降低碳化硅晶体生产成本

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金融界 2025-05-08

四川明德亨申请表晶自动装片夹具专利，实现音叉式表晶自动装片

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金融界 2025-05-08

河北同光半导体申请低基平面位错碳化硅单晶制备用坩埚结构专利，可降低单晶内应力

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金融界 2025-05-08

SK恩普士申请具有改进的浆料流动性的抛光垫和使用其制备半导体装置的方法专利，改进浆料的流动性

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金融界 2025-05-08

曾京生：逐光量子健康路，心怀大爱护众生

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新零售行业资讯 2025-05-08

云南锗业：先进锗材料及空间太阳能电池用锗晶片项目正常推进

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金融界 2025-05-08

【投融资动态】苏州纳维E+轮融资，投资方为领军创投

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证券之星 2025-05-07

卡姆丹克太阳能（00712.HK）5月7日收盘上涨17.46%，成交9.82万港元

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金融界 2025-05-07

上海积塔半导体申请电性参数的筛选方法专利，实现对晶圆电性参数的高效筛选和可靠评估

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金融界 2025-05-07

华为申请芯片相关专利，能使芯片刚度更小

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金融界 2025-05-07

哈洽亮点抢“鲜”看｜数字经济展区：数字时代 向新生长

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黑龙江新闻网 2025-05-06

京东方华灿光电申请晶圆键合治具及晶圆键合方法专利，能对第一模具和第二模具之间的晶片和衬底进行限位

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金融界 2025-05-06

中镓半导体申请 GaN 厚膜生长载盘及制备方法专利，提高大厚度氮化镓晶片晶体质量一致性

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金融界 2025-05-06

第三十四届“哈洽会”数字经济展区亮点抢先看

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金台资讯 2025-05-06

第三十四届“哈洽会”数字经济展区亮点抢先看

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人民资讯 2025-05-06

中国长江电力取得磁吸式超声探头专利，解决联轴螺栓伸长量测量繁琐的技术问题

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瑟德莱伯（嘉兴）科技智造申请半导体硅 Wafer 外缘 R 角倒角专利，避免硅晶片 在倒角过程中发生移动

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杭天创新科技申请半导体封装结构专利，能够实现半导体封装结构的优化

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广东先导取得晶片清洗夹持装置专利

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胜高股份取得半导体晶片评价方法专利

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南茂科技上涨2.36%，报18.2美元/股，总市值6.62亿美元

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环博科技取得一种晶片寻参定心装置专利，操作简便定位精准

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先材（深圳）半导体科技有限公司申请一种工艺腔室及半导体工艺设备专利，提高产品品质的一致性

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ASM IP 申请衬底处理系统专利，具有检测晶片 在处理期间是否被松开的能力

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金融界 2025-05-05

昆山小可智造设备科技有限公司取得滤光片检测机构专利，达到自动检测目的

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金融界 2025-05-05

ASML荷兰有限公司申请具有通过键合后结构化的结构化电极的静电夹具专利，减小电场

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金融界 2025-05-03

合肥晶威特申请超高频晶片的频率调整控制专利，实现异常区域的快速识别与智能标记

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金融界 2025-05-03

厦门特仪科技取得晶圆顶针机构专利，能够有效解决因运行速率提升所导致的振动问题，从而提升对晶片的顶出效率

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金融界 2025-05-03

拓荆创益半导体取得光强测量及UV固化相关专利，有助于分析光强对硅晶片的工艺效果影响

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金融界 2025-05-03

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金融界 2025-05-03

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金融界 2025-05-02

日月光半导体上涨3.45%，报9.0美元/股，总市值198.74亿美元

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金融界 2025-05-02

奇景光电上涨2.17%，报7.285美元/股，总市值12.74亿美元

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金融界 2025-05-02

科磊取得使用量子计算的具有动态采样计划、优化晶片测量路径及优化晶片运输的制造厂管理专利

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金融界 2025-05-02

朗姆研究公司取得使用有机硅前体修饰晶片表面的疏水性专利

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金融界 2025-05-02

胜高股份取得晶片外周部的研磨装置专利

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金融界 2025-05-02

南茂科技上涨6.25%，报17.543美元/股，总市值6.38亿美元

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金融界 2025-05-01
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