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硅晶圆

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TechSugar 2026-04-24

中日芯片大厂连发三张涨价函，宣布全面涨价！

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硅晶圆大厂，踩下刹车键

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【集微分析师大会】台积电12英寸厂营运专家：深度拆解半导体智能

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江苏号角精密科技申请用于硅晶圆背面减薄的复合结合剂砂轮及其制备方法专利，提升晶圆减薄效率

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金融界 2026-04-04

华进半导体申请半导体封装结构及其制备方法专利，提高硅晶圆与其上方的第一芯片和第二芯片之间的热膨胀系数匹配度

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金融界 2026-04-01

日本硅晶圆厂商SUMCO调整扩产计划 暂缓新厂建设

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格隆汇APP 2026-03-30

日本硅晶圆厂商SUMCO调整扩产计划，暂缓新厂建设

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中国能源网 2026-03-30

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环球网资讯 2026-03-30

750亿砍到193亿，芯片材料巨头突然"踩刹车"

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像素与芯片 2026-03-30

日本芯片巨头补贴砍掉75%，新工厂突然"鸽"了

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我是一个粉刷匠2 2026-03-30

硅晶圆大厂SUMCO胜高调整扩产计划，暂缓新厂建设

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IT之家 2026-03-30

超硅半导体申请晶圆装载装置以及装载晶圆的方法专利，从根本上解决了现有装载方法中因接触不同步导致的摩擦颗粒问题

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金融界 2026-03-28

450亿颗芯片悬空！荷兰突然宣布光刻机决定，欧媒：一切都结束了

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史智文道 2026-03-25

新型无铅材料将运动转化为电能，助力打造更环保的电子设备

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知新了了 2026-03-23

紫亦芯申请用于WLP Bumping的BSM光刻制程方法专利，实现无burr切割

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金融界 2026-03-21

日本半导体凉了？看似没落实则垄断核心命脉，不可小看

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抱明月而长终指 2026-03-21

西安芯晖申请硅晶圆微缺陷检测方法专利，对高度相似的微缺陷实现高精度区分

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金融界 2026-03-19

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金融界 2026-03-06

27亿！光刻机重大突破！

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40%份额，全球第一，中国在8寸芯片上称霸全球了？

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北青网-北京青年报 2026-02-09

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财联社 2026-02-09

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互联网.乱侃秀 2026-02-05

奕斯伟申请工艺腔室判定方法及装置专利，降低外延硅晶圆的异常发生率

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金融界 2026-01-31
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