快速导航

键合

相关内容

天成先进申请半导体键合混胶动态管控方法专利，提高了键合质量的一致性和稳定性

网易号
金融界 2026-02-03

卤素气体侵蚀金-铝键合的失效机理与检测技术演进

网易号
科准拉力机 2026-02-03

高温环境下金-铝金属间化合物的形成机制与键合强度退化分析

网易号
科准拉力机 2026-02-02

芯联越州申请半导体器件及其制造方法专利，避免了因局部应力超限而产生爆硅

网易号
金融界 2026-01-31

奈飞微半导体申请基于混合键合的芯片堆叠封装工艺专利，确保键合的质量与稳定性

网易号
金融界 2026-01-31

成都航天博目电子申请基于Cu-Sn键合的三层封装结构专利，通过晶圆级键合解决大压力倒装键合生产效率低的问题

网易号
金融界 2026-01-31

细美事申请基板键合方法以及基板键合装置专利，能够基于对准误差使第一基板变形

网易号
金融界 2026-01-31

晶存科技申请基于动态自适应的引线键合方法专利，有效地提高了引线键合的效率

网易号
金融界 2026-01-31

浙江富乐德石英科技申请石英玻璃部件异面低温键合方法专利，降低对洁净环境的要求

网易号
金融界 2026-01-31

金-铝键合非对称性冶金反应及其可靠性影响

网易号
科准拉力机 2026-01-31

Kirkendall空洞在金-铝键合系统中的形成机制与电性能退化研究

网易号
科准拉力机 2026-01-31

天成先进申请补入虚拟晶粒的晶圆级封装结构及其制备方法专利，提高了生产效率

网易号
金融界 2026-01-29

金-铝金属间化合物：微电子键合中的“双刃剑”

网易号
科准拉力机 2026-01-29

从“紫斑”到Kirkendall空洞：金-铝键合失效的科学溯源

网易号
科准拉力机 2026-01-29

墨氪智能申请自动化基板引线键合生产线专利，实现键合前自动剔除不符合要求的基板

网易号
金融界 2026-01-28

佳博电子取得键合铜丝表面镀镍装置专利，便于对键合铜丝镀镍时的输送张力进行自动调节工作

网易号
金融界 2026-01-28

拓荆键科取得键合装置视觉系统及位姿确定方法专利

网易号
金融界 2026-01-27

华力集成申请晶圆临时键合方法专利，解键合及后续清洗工序不会损伤器件基底

网易号
金融界 2026-01-26

华虹半导体申请用于晶圆键合的半导体结构及其改善晶圆键合对准的方法专利，有效提高了产品良率

网易号
金融界 2026-01-26

科森科技申请盖板组件主键合与成型一体化装置专利，极大提升了生产效率

网易号
金融界 2026-01-26

北京君正：3D DRAM采用TSV+混合键合技术，支持与NPU协调

网易号
金融界 2026-01-26

赛灵思申请使用晶圆上芯片技术构建多管芯FPGA专利，实现每毫米多于1000个轨道的高密度互连

网易号
金融界 2026-01-24

磊尚智能取得加热板及键合设备专利，使待键合的基片受热更加均匀

网易号
金融界 2026-01-24

晨晶电子申请基于MXene中间层的蓝宝石键合方法专利，可显著提高界面化学键合能力

网易号
金融界 2026-01-24

领航微系统申请MEMS结构制备方法专利，大幅缩短整体生产周期

网易号
金融界 2026-01-20

北京龙知远科技发展有限公司申请透射式高精度倒装键合装置专利，同步对所有凸块进行助焊剂涂覆提高效率

网易号
金融界 2026-01-19

三河建华高科申请异尺寸晶圆键合装置专利，解决晶圆基板不透明情况下的键合对准需求

网易号
金融界 2026-01-19

港股异动 | 天域半导体(02658)再涨超6% 与青禾晶元达成战略合作 共同推进先进键合材料工艺开发

网易号
智通财经 2026-01-19

紫金佳博取得键合金丝定向下料装置专利，可提高键合金丝加工的稳定性

网易号
金融界 2026-01-17

北京航天微电申请提升金丝球焊键合强度方法专利，提高电子器件封装的可靠性

网易号
金融界 2026-01-16

球形键合焊球剪切测试的标准方法、工程应用与技术演进

网易号
科准拉力机 2026-01-16

安牧泉申请大尺寸封装高精度键合基板变形抑制和补偿方法专利，能够抑制多芯片大尺寸封装基板的复杂变形

网易号
金融界 2026-01-15

青禾晶元申请键合方法、复合衬底专利，所得复合衬底不存在边缘缺陷区

网易号
金融界 2026-01-15

HBM4关键技术路线调整：混合键合应用推迟

网易号
第一深度观察 2026-01-15

HBM4不用等混合键合了

网易号
半导体产业纵横 2026-01-14

江西创炬电子申请覆铜层压板热界面键合方法专利，有效提高铜箔和绝缘基材的表面质量和热稳定性

网易号
金融界 2026-01-14

金铝键合热应力可靠性评估：从界面反应到标准制定

网易号
科准拉力机 2026-01-14

LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本

网易号
新浪财经 2026-01-13

LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本

网易号
环球网资讯 2026-01-13

晶合集成申请半导体结构及其键合方法专利，比现有键合强度更高

网易号
金融界 2026-01-13

贺利氏键合材料解决方案，助力功率电子封装升级

网易号
爱集微 2026-01-13

万生合金申请键合镀钯铜线加热系统专利，提高使用加热装置的便捷性

网易号
金融界 2026-01-12

隐形失效：金属间化合物尖刺如何“欺骗”半导体键合强度测试

网易号
科准拉力机 2026-01-09

从数据到模型：如何预测细节距键合的剪切力？

网易号
科准拉力机 2026-01-08

国星半导体申请垂直LED芯片制备方法专利，能够有效减少键合空洞的产生

网易号
金融界 2026-01-05

辰显光电申请LED修复焊料转移器具专利，提高焊料利用率并减少成本

网易号
金融界 2026-01-05

新微技术研发中心申请堆叠高深宽比微结构晶圆键合方法专利，保证键合后产品的良率

网易号
金融界 2026-01-02

新微技术研发中心申请晶圆键合方法专利，实现气泡的高效消除

网易号
金融界 2026-01-01

华行智途申请基于广义键合理论的电驱动车辆热管理系统建模方法专利，优化整体热管理效率

网易号
金融界 2026-01-01

芯盟科技申请半导体器件及其制造方法专利，实现不同半导体器件间通过微凸块结构连接

网易号
金融界 2026-01-01
没有更多内容了
热点新闻
© 1997-2026 网易公司版权所有 About NetEase | 公司简介 | 联系方法 | 招聘信息 | 客户服务 | 隐私政策 | 不良信息举报 Complaint Center | 廉正举报 | 侵权投诉
无障碍浏览 进入关怀版